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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

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最終更新日:2025年07月22日

石川金属株式会社
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レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

レーザー工法に対応   『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。   急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり   品質を実現します。 印刷工法に対応   これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった   印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法   光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。   QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    はんだ
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

画像?(1001).jpg
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基本情報

【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:10.5±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.10~0.14% ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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納期

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用途/実績例

・印刷工法とレーザーはんだ付けを組み合わせたい場合に ・はんだボールを抑えたい場合に

詳細情報

  • ソルダボール.JPG

    『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。

  • 安定した粘度特性.JPG

    これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。

  • レーザー実装.JPG

    光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です

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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

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石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。

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