レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。 微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm、38～20µm、25～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・1608以下のチップ部品へのレーザーはんだ付け
詳細情報
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微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。微小部品特有の課題を解決します。
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レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
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フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。