J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
ハロゲンフリー規格に対応 『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：11.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.01％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・ハロゲンフリー実装品のはんだ付けに ・ボイドを減らしてはんだ付けしたい場合に
詳細情報
-
『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となるCl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
-
溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することによりボイドの残留を低減しました。
-
フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。