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【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)

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最終更新日:2021年11月16日

石川金属株式会社
石川金属株式会社
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印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します

下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。

    はんだ
ぬれ不良.png

【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)

ぬれ不良.png
ぬれ不良.png
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  • ぬれ不良.png

    印刷不良 印刷不良のうち、ソルダペーストが原因で起こるものは主に2種類です。 (1)転写不良  基板に必要な量のソルダペーストが転写されない現象で、はんだ付け箇所のぬれ不足、強度不足の原因になります。 (2)印刷ダレ  印刷後にソルダペーストの形状が崩れたり、過剰に転写される現象です。チップサイドボールや、狭ピッチ部でのブリッジの原因となります。

  • ダレ.png

    印刷不良の原因 これらの不良の原因は、ソルダペーストの粘度変化です。粘度が上昇すると転写不良の原因に、低下すると印刷ダレの原因になります。

  • 長期印刷安定性.JPG

    印刷不良の対策 ソルダペーストと装置設定、それぞれでの対策があります。 (a)ソルダペーストによる対策 長時間連続印刷を行っても粘度変化の少ないソルダペーストを使用することで転写不良、印刷ダレ、いずれも対策が可能です。 (b)装置設定による対策 印刷機内の温度、湿度を管理することで対策が可能です。 印刷機内の温度が高いと一時的にソルダペーストの粘度が下がり、印刷ダレが見られますが、時間の経過とともに、フラックスとはんだ粉末の化学反応によって粘度が上昇し、転写不良を生じます。一方、温度が低いとソルダペーストの粘度が低下し、転写不良が生じます。 印刷機内の湿度が高いと、吸湿によるソルダペーストの劣化、粘度上昇が起こり、転写不良が生じます。また、湿度が低いとフラックス中の溶剤が揮発することでペーストの粘度が上がり、転写不良の原因となります。

  • ペースト写真.png

    印刷性の安定したソルダペースト 弊社では、長時間印刷においても粘度変化が少なく、印刷性の安定したソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

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石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。

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