高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10±0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：8±0.5％、9.5±0.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し
価格帯
納期
用途／実績例
パワー半導体など、発熱の大きい部品
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。