鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
