SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト - 企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 荒川化学工業株式会社 大阪府/化学 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託
- 4 ニホンハンダ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 松尾ハンダ株式会社 神奈川県/その他 本社大和工場
製品ランキング
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- 高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ 千住金属工業株式会社
- 鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 4 鉛フリーソルダペースト『PSP-V』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 4 鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 17 件
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鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品！
『GSP』は、ユニットメーカー3社（トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿） とはんだメーカー（荒川化学、他）との共同開発品です。 高い絶縁性（初期値：≧109Ω）と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『PSP-V』
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好！車載用鉛フリーソルダペースト
『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』
ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『LF-C2』
絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる高強度合金
『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一般特性(一部)】 ■固相温度(℃)：205 ■液相温度(℃)：213 ■比重(g/cm3)：705 ■引張強度(MPa)：90 ■伸び(%)：16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』
優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を持続
『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続します。 【特長】 ■繰返し印刷性 ■濡れ上がり ■サイドボール発生率60％低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』
1ヶ月常温保管が可能！ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性
『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。 ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。 優れたボイド・サイドボール性能を有します。 【特長】 ■鉛フリー ■広範囲のリフローマージンに適応可能 ■優れた保存安定性 ■1ヶ月常温保管が可能 ■優れたボイド・サイドボール性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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鉛フリーソルダペースト『PSP-F』
ハロゲンフリー！連続印刷16時間後でもほぼ粘度変化なし
『PSP-F』は、優れた保存（粘度)安定性を持つファインピッチ用のハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 0402部品でのチップ立ち抑制が可能で、連続印刷16時間後でも ほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■ファインピッチ用 ■ハロゲンフリー ■鉛フリー ■優れた保存（粘度)安定性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』
ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ■鉛フリー ■ファインピッチパターン印刷に優れる ■急速加熱時のダレやはんだボールを抑制 ■微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP-1』
大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化なし
『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大気雰囲気下における実装が可能 ■高い絶縁性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好
『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
