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耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、 様々なアプリケーションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度：150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞ ■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア） ■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは？
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
ソルダーペーストの攪拌方法公開！！
「ソルダーペーストの攪拌」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
はんだボールを極限まで低減！！高温キレ性と初期濡れ性を両立！！
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
洗浄可能なソルダーペースト
はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ソルダーペーストを手刷りしてみました！！
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします！！
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
気になる！ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
目的に応じた好適なペースト選定のポイントを学び、品質改善と不良低減に直結する知識を習得できます！
当社は、クリームはんだ不良防止のための『ソルダーペーストの劣化状態 から考えるペースト選定のポイント』セミナーを開催いたします。 ソルダーペーストは、時代が要求する仕様に応じた性能が求められます。例えば、 過去を遡れば、ペーストに含まれるフラックスの無洗浄化、高密度実装に伴う ペーストの粒径の変更と高精度化鉛フリー対応etc枚挙にいとまがありません。 ペーストの選定は、会社様の目的によって異なりますが、ペーストの選定を 行うにあたって、どのような試験を行えば良いのか、その結果から何が言えるのか 皆様が抱えるペースト選定の一助になれば幸いです。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年12月5日(金)11：00～17：00 ■会場：TH企画セミナルームA ■最寄駅 ・三田線：三田駅徒歩3分(A9出口) ・JR田町駅：徒歩7分(三田口) ■受講料(消費税込)：1名49,500円 ■受講資料：製本テキスト(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
