鉛フリーソルダペースト・鉛フリーやに入りはんだ ファインソルダー
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格:応相談
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はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
水洗浄可能な水溶性はんだペースト
■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています!
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、 様々なアプリケーションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度:150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比> ■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア) ■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは?
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか? おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝(KOKI)独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
ソルダーペーストの攪拌方法公開!!
「ソルダーペーストの攪拌」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
ソルダーペーストを手刷りしてみました!!
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします!!
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
気になる!ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。