低Ag高信頼ソルダーペーストS01XBIG58-HF1200B
低Ag0.1%でコスト削減とSAC305同等以上の信頼性を両立
コスト削減と高信頼性を両立する、低銀組成ソルダーペーストです。 S01XBIG58-HF1200Bは、Ag含有量を0.1%まで低減しながら、SAC305と同等以上の接合信頼性を実現。Bi+Ni添加により合金組織を強化し、金属間化合物(IMC)成長を抑制、熱機械ストレス下でも高い耐久性を発揮します。 低Ag化による信頼性低下を抑えつつ、コスト低減と価格安定化に貢献します。 さらに、独自技術により低ボイドと高濡れ性を両立。部品・基板条件に依存しない安定した実装品質を実現します。ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を確保し、幅広い用途に対応します。 【特長】 ■ 低Ag(0.1%)で大幅コストダウン ■ SAC305同等以上の接合信頼性 ■ 熱ストレス下でも組織変化を抑制し、長期信頼性を確保 ■ 低ボイド・優れた濡れ性を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社弘輝(KOKI)
- 価格:応相談