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ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善！
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続印刷性やヌレ性を改善したソルダペースト！
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヌレ性を大幅に改善したハロゲンフリーのソルダペーストです！
『LFM-48 NHシリーズ』は、従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわない ノンハロゲンのソルダペーストです。 ハロゲンフリー製品で問題となっていたヌレ性を大幅に改善し、従来の ハロゲン系製品と遜色のないヌレ性を確保。 また微粉末でのプリヒート時の酸化に伴う未溶融問題も改善し、安定した はんだ付けが可能です。 【特長】 ■ノンハロゲン ■ヌレ性を大幅に改善 ■優れた溶融性 ■安定したはんだ付けが可能 ■環境問題に配慮した製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産効率のアップを実現した難度の高い印刷に対応のソルダペースト！
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
