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低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。
印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善！
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続印刷性やヌレ性を改善したソルダペースト！
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヌレ性を大幅に改善したハロゲンフリーのソルダペーストです！
『LFM-48 NHシリーズ』は、従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわない ノンハロゲンのソルダペーストです。 ハロゲンフリー製品で問題となっていたヌレ性を大幅に改善し、従来の ハロゲン系製品と遜色のないヌレ性を確保。 また微粉末でのプリヒート時の酸化に伴う未溶融問題も改善し、安定した はんだ付けが可能です。 【特長】 ■ノンハロゲン ■ヌレ性を大幅に改善 ■優れた溶融性 ■安定したはんだ付けが可能 ■環境問題に配慮した製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産効率のアップを実現した難度の高い印刷に対応のソルダペースト！
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス ・不ぬれに引っかかった分解ガス が挙げられます。 ボイドの対策 ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。 弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
ヌレ性だけではなく信頼性も向上！ボイドを効率的に排出することが可能
『LFM-48 NH-GE(H)』は、ノンハロゲンペーストの高信頼性を保ちながら、 ROL1品相当のヌレ性を実現したデュアルブーストソルダぺーストです。 新技術「Dual Boost」を採用しており、ノンハロゲンペーストの 様々な問題を解決。速効性と遅効性の活性を組み合わせた アルミットの独自技術です。 大気リフロー・ロングプリヒートなどの厳しいリフロー条件下に おいても、ノンハロゲンペーストにがない溶融性を発揮します。 【特長】 ■高温・密閉環境下における高信頼性 ■BGAの枕不良低減 ■微小はんだ部の溶融性良好 ■ボイド低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
