Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』
豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 開発。 N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
