豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 開発。 N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し ・標準型「BH63B878C」 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
車載電装品から家電、民生品用部品
詳細情報
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ぬれ性・印刷安定性に優れ、車載から民生品まで、様々な実装品に対応可能です。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。