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実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好
『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装の大敵となるボイド発生を低減！完全ハロゲンフリーソルダペースト
『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
超微小吐出対応ソルダペースト
【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
【全ハロゲン無添加】ボイドを抑え、印刷も安定！実装品質と量産安定性を同時に高める、完全ハロゲンフリーの高信頼ソルダペースト
■完全ハロゲンフリー 塩素（Cl）、臭素（Br）を含むすべてのハロゲンを無添加。 現行の各種ハロゲンフリー規格に対応可能で、 製品信頼性・環境対応の両面で安心してご使用いただけます。 ■ボイドを大幅に低減 溶融はんだ内部のガス排出を促進する成分設計により、 リフロー後のボイド残留を抑制。 パワーデバイスや高信頼性用途でも、安定した接合品質を実現します。 ■高い印刷安定性で歩留まり向上 フラックスと粉末の反応を抑制し、 連続印刷時の粘度変化を最小限にコントロール。 長時間稼働でも印刷状態が安定し、不良低減・生産効率向上に貢献します。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
残渣のクラックを防止 『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 良好なぬれ性 合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しました。 【特長】 ■フラックス残渣のクラックを防止 ■良好なぬれ性 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
ハロゲンフリー規格に対応 『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
洗浄工程に対応 『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠 ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。 微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
完全ハロゲンフリー 塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします！
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応
『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
