更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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SAC305よりも接合信頼性を向上！
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃)：209～233 ■ハライド含有量(wt%)：≦0.01 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
5％以下の超低ボイドを実現！
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善！
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続印刷性やヌレ性を改善したソルダペースト！
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヌレ性を大幅に改善したハロゲンフリーのソルダペーストです！
『LFM-48 NHシリーズ』は、従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわない ノンハロゲンのソルダペーストです。 ハロゲンフリー製品で問題となっていたヌレ性を大幅に改善し、従来の ハロゲン系製品と遜色のないヌレ性を確保。 また微粉末でのプリヒート時の酸化に伴う未溶融問題も改善し、安定した はんだ付けが可能です。 【特長】 ■ノンハロゲン ■ヌレ性を大幅に改善 ■優れた溶融性 ■安定したはんだ付けが可能 ■環境問題に配慮した製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産効率のアップを実現した難度の高い印刷に対応のソルダペースト！
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能
ぬれ性能を強化 『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 実現。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬれ性 ■高い連続印刷安定性 ■優れた輸送対応性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決
ソルダボールを防止 『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 問題を解決します。 大型部品にも対応 チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■大型部品にも対応 ■急加熱時のダレを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質
フラックス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
無色残渣 『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質
洗浄工程に対応 『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
