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リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです
『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2＋真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
SAC305よりも接合信頼性を向上！
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃)：209～233 ■ハライド含有量(wt%)：≦0.01 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
5％以下の超低ボイドを実現！
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします！
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
