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レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質
洗浄工程に対応 『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子の光加熱に対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR
高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します
残渣流れ防止型 BH63E3021F
溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。
レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G
光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス ・不ぬれに引っかかった分解ガス が挙げられます。 ボイドの対策 ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。 弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好
『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装の大敵となるボイド発生を低減！完全ハロゲンフリーソルダペースト
『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超微小吐出対応ソルダペースト
【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
ヌレ性だけではなく信頼性も向上！ボイドを効率的に排出することが可能
『LFM-48 NH-GE(H)』は、ノンハロゲンペーストの高信頼性を保ちながら、 ROL1品相当のヌレ性を実現したデュアルブーストソルダぺーストです。 新技術「Dual Boost」を採用しており、ノンハロゲンペーストの 様々な問題を解決。速効性と遅効性の活性を組み合わせた アルミットの独自技術です。 大気リフロー・ロングプリヒートなどの厳しいリフロー条件下に おいても、ノンハロゲンペーストにがない溶融性を発揮します。 【特長】 ■高温・密閉環境下における高信頼性 ■BGAの枕不良低減 ■微小はんだ部の溶融性良好 ■ボイド低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
