銀ペースト
回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
- 企業:長野テクトロン株式会社 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~7 件を表示 / 全 7 件
回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
高密着性と折曲げ耐性を両立!電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁波シールド用途に最適です。 【特徴】 ○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる ○高密着性と折曲げ耐性を両立 ○電磁波シールド用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
低出力のレーザーで綺麗に極細電極の加工が可能!レーザー加工用のAgペースト
『レーザー加工用Agペースト』は、レーザー工法によるタッチパネルの 額縁電極形成で活躍します。 レーザーによるカット性に優れ、低出力で綺麗に加工が可能。 銀粉の分散性を向上させ、カット後のスペース上に残るAgの粗大粒子数を 削減します。 【特長】 ■L/S=20/20μmの極細線電極回路形成 ■レーザーによるカット性に優れる ■低出力で綺麗に加工が可能 ■銀粉の分散性を向上 ■スペース上に残るAgの粗大粒子数を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介! 当資料では、導電性ペースト『ドータイト』の高導電性シリーズの中でも ポリマー型銀ペースト並みの低価格を実現した『ドータイトXA-9565』に ついてご紹介しております。 「製品概要・代表特性」をはじめ、「競合材料との比較」や「適用可能と 想定されるアプリケーション例」などを図表を用いて掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■製品概要・代表特性・使用方法 ■競合材料との比較・メリット ■適用可能と想定されるアプリケーション例 ■当製品を含む、高導電性ペーストのラインナップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な銀粒子/塩化銀粒子及び沸点の高い溶剤を使用することで、連続スクリーン印刷を可能としました。
○日本調合品の為、日本での調達が容易です。海外製品と比較して、短納期でお届け可能です。 ○バインダ種、溶剤種、Ag量、AgCl量の調整については、ご相談ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 担当:事業戦略室 山村 メールアドレス:yamamura@pelnox.co.jp
優れたスクリーン印刷性を実現!ポリマー型銀ペースト同様の低温硬化で高い導電性を発現
『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な 高導電性・低価格銀ペーストです。 金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と 低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して 工程削減が可能です。 RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、 メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。 【特長】 ■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現 ■優れたスクリーン印刷性を実現 ■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能 ■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成 ■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
370~400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部品向けの外部電極やセラミックやガラス基板上の配線電極に
New Release! 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370~400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値(膜厚10um): ≦10.0 mohm/sq. ・粘度(10prm@25℃): 60 – 75 Pa.s 用途例 • 全固体電池外部電極 • 各種受動部品外部電極 • 配線用回路(ガラス基板、セラミック基板等) 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。