低温接合タイプ 導電性接着剤/銀ペースト
はんだから導電性接着剤へ。特殊形状TK銀粉を使用した導電性接着剤「TKペーストシリーズ」
低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 「TKペーストCR-5200」は樹脂部品やフィルムデバイスなど、熱に弱い電子部材向けに開発した低温硬化型の導電性接着剤です。 特殊形状TK銀粉を採用することで、低温硬化ながら優れた導電性と接続信頼性を両立。電子部品実装やアース接続用途に幅広くご使用いただけます。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか? ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:化研テック株式会社
- 価格:1万円 ~ 10万円