はんだから導電性接着剤へ。特殊形状TK銀粉を使用した導電性接着剤「TKペーストシリーズ」
低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■特殊形状TK銀粉による低銀・高導電設計 TKペーストシリーズには、化研テックが独自開発した特殊形状の「TK銀粉」を採用しています。 一般的な球状銀粉と比較して銀粒子同士が効率よく接触するため、銀含有量を抑えながらも優れた導電性を実現できます。 銀価格が高騰する中でも材料コストの低減に貢献するなど、お客様のトータルコスト低減に寄与します。 ■用途や工程条件に応じて選べる豊富なラインナップ 常温乾燥タイプ、低温硬化タイプ、高放熱タイプ、高耐熱タイプ、焼結タイプなど、幅広い用途に対応できる導電性接着剤をラインナップしています。アース・シールド用途から電子部品実装、ダイボンド用途まで、接続信頼性や熱伝導性、工程条件に応じた最適な製品をご提案します。 ■低温接合による電子部品・フィルムデバイスへの対応 近年は樹脂やフィルムなど耐熱性の低い材料を使用した電子部品が増えています。TKペーストシリーズは導電性を付与しながら接着できるため、はんだ付けでは熱ダメージが懸念される部材にも適用可能です。低温硬化タイプや常温乾燥タイプを活用することで、部材への負荷を抑えながら導電接続を実現します。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
■アース接続 ■グランド接続 ■シールド接続 ■ダイボンド ■部品実装 など
ラインアップ（7）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CR-2800 | 低銀含有タイプ |
| CR-5200 | 低温硬化・低抵抗タイプ |
| CN-7120 | 常温乾燥タイプ(速乾性) |
| CN-7122S | 常温乾燥タイプ(遅乾性) |
| CR-3520 | 高放熱・高導電タイプ |
| CR-3990 | 高耐熱タイプ |
| CM-4230 | 焼結タイプ |
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
私たち、化研テックは、創業以来つねに化学をベースに社会に貢献する商品づくりに注力して参りました。 Ｋ（効率）、Ａ（安全）、Ｋ（快適）を創出する化学材料。私たちがこれらの分野を切り拓いてこれたのは、何よりも「人」を大切にし、育んできたからだと思います。人を愛し、人を大切にする。この基本姿勢があるからこそ、化研テックの創る製品は人にやさしく人に喜んでもらえるのです。その信念での職場づくり、環境づくりを押しすすめ、若い力にどんどん活躍の場を与えています。 私たちの企業シンボルであるロゴマークには、ＫＡＫＥＮのＫの文字の中に躍動する「人」のイメージが盛り込んであります。これからも、より素晴らしい製品づくりに向けて、人を基本に前進して参ります。
