【新製品】低温焼成銀ペースト 『Micromax 8375』
370～400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部品向けの外部電極やセラミックやガラス基板上の配線電極に
New Release！ 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370～400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値（膜厚10um）： ≦10.0 mohm/sq. ・粘度（10prm＠25℃）： 60 – 75 Pa.s 用途例 • 全固体電池外部電極 • 各種受動部品外部電極 • 配線用回路（ガラス基板、セラミック基板等） 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
- 価格：応相談
