高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁波シールド用途に最適です。 【特徴】 ○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる ○高密着性と折曲げ耐性を両立 ○電磁波シールド用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
