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高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁波シールド用途に最適です。 【特徴】 ○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる ○高密着性と折曲げ耐性を両立 ○電磁波シールド用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
低出力のレーザーで綺麗に極細電極の加工が可能！レーザー加工用のAgペースト
『レーザー加工用Agペースト』は、レーザー工法によるタッチパネルの 額縁電極形成で活躍します。 レーザーによるカット性に優れ、低出力で綺麗に加工が可能。 銀粉の分散性を向上させ、カット後のスペース上に残るAgの粗大粒子数を 削減します。 【特長】 ■L/S=20/20μmの極細線電極回路形成 ■レーザーによるカット性に優れる ■低出力で綺麗に加工が可能 ■銀粉の分散性を向上 ■スペース上に残るAgの粗大粒子数を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
