車載用 鉛フリーソルダーペースト
ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、各性能が大幅に向上
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ソルダーペースト - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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ソルダーペーストのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
- 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市） 東京都/商社・卸売り
- 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他
- 4 株式会社TH企画 東京都/その他
- 5 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部 大阪府/化学
ソルダーペーストの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
- 超低ボイド・多機能ソルダーペースト『S3X58-HF1200』 株式会社弘輝（KOKI）
- 水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』 株式会社弘輝（KOKI）
- ソルダーペースト『S3X58-M650-7』 株式会社弘輝（KOKI）
- 4 新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』 株式会社弘輝（KOKI）
ソルダーペーストの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 34 件
表示件数
鉛フリー ソルダーペースト
印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑える、ソルダーペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』
車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介
HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して ■一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介 ■P.I.Hプロセス詳細 ■製品ラインアップ紹介/耐落下衝撃性比較データ ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、 様々なアプリケーションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度：150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞ ■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア） ■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境（高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れたピン試験特性と最も厳しい電気化学的信頼性規格に合格する能力を提供します。 この製品は、100um厚のステンシルで180um円まで印刷可能な、一貫したファインピッチ印刷を可能にするよう設計されています。また、その優れた印刷量堆積再現性は、印刷プロセスのばらつきに関連する欠陥を低減することで価値を提供します。
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【RMA タイプ】 鉛フリー専用ソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『Eシリーズ』
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【資料進呈】はんだの試験・評価方法について解説！！
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは？
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【動画で見る】ソルダーペーストの攪拌
ソルダーペーストの攪拌方法公開！！
「ソルダーペーストの攪拌」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
