実装対応ソルダーペースト - メーカー・企業と製品の一覧

超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』

超ファインピッチ実装のニーズに応えるソルダーペースト

Type6（粒径5〜20μm）のはんだ粉を採用し、粘度とチクソ性を最適化することで、連続印刷・断続印刷の両方で高い安定性を発揮します。 また、常温で揮発しにくい新規溶剤を採用することで、長時間の印刷工程でも粘度変化を抑制し、印刷欠けやブリッジの発生を防止します。 さらに、フラックス設計を刷新し、予熱時の酸化抑制と微細部の優れた溶融性を両立。 モバイルデバイス・ウェアラブル機器・高密度モジュールなど、今後さらに進化する微細実装技術のニーズに応えるソルダーペーストです。 【特長】 • 超微細パターン（0201~03015チップ・0.1mmφCSP）実装に対応 • 粘度・チクソ性を最適化し、連続／断続印刷ともに安定した印刷性を実現 • 新規溶剤採用により、長時間印刷でも安定したペースト特性を維持 • 予熱時の酸化を抑制し、微細部の溶融性を向上 • ボイド発生率を低減し、高信頼の接合を実現 • ハロゲンフリー規格適合（Br+Cl＝1500ppm以下／BS EN 14582） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。