鉛フリーソルダペースト・鉛フリーやに入りはんだ ファインソルダー
はんだボールを極限まで低減！！高温キレ性と初期濡れ性を両立！！
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
ソルダーペースト - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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ソルダーペーストのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
- 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市） 東京都/商社・卸売り
- 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他
- 4 株式会社TH企画 東京都/その他
- 5 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部 大阪府/化学
ソルダーペーストの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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- 【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
- 超低ボイド・多機能ソルダーペースト『S3X58-HF1200』 株式会社弘輝（KOKI）
- 水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』 株式会社弘輝（KOKI）
- ソルダーペースト『S3X58-M650-7』 株式会社弘輝（KOKI）
- 4 新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』 株式会社弘輝（KOKI）
ソルダーペーストの製品一覧
16～30 件を表示 ／ 全 34 件
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダーペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』
きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高耐久合金ソルダーペースト『SB6NX58-HF350』
完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペースト
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金ソルダーペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認められた耐久合金 ■各種表面処理に対して良好な溶融性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』
高い洗浄性と安定した実装品質を両立
S3X58-HF950Wは、水洗浄を実現するために、洗浄を妨げる金属塩の生成を抑制した水溶性ソルダーペーストです。 少量で高い効果を発揮する新規活性成分を採用し、洗浄性と作業性を高次元で両立しました。 従来の水溶性ペーストで課題となっていた印刷安定性や保管時の分離を解決し、ロジン系ペーストに匹敵する作業性を実現しています。 また、フラックス残渣は純水や水系洗浄剤で容易に除去可能であり、非水系溶剤を必要としないため、安全性が高く、環境負荷も低減します。 高い信頼性とクリーンな製造プロセスが求められる製品に最適です。 【特長】 ■ 純水または水系洗浄剤でフラックス残渣を容易に除去可能 ■ 新規活性成分により金属塩の生成を抑制し、高い洗浄性を実現 ■ 長時間使用でも特性変化が少なく、安定した印刷・実装品質 ■ ロジン系ソルダーペーストに近い作業性を実現 ■ ハロゲンフリー製品（環境対応型） ■ 半導体・車載・医療・産業機器など幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【動画で見る】マスクへソルダーペーストを供給するやり方
見せます！メタルマスクへソルダーペーストを供給する方法
「マスクへソルダーペーストを供給」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【動画で見る】無残渣ソルダーペースト
フラックス残渣の洗浄不要！？
「無残渣ソルダーペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
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ソルダーペースト『S3X58-M650-7』
洗浄可能なソルダーペースト
はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』
超ファインピッチ実装のニーズに応えるソルダーペースト
Type6（粒径5〜20μm）のはんだ粉を採用し、粘度とチクソ性を最適化することで、連続印刷・断続印刷の両方で高い安定性を発揮します。 また、常温で揮発しにくい新規溶剤を採用することで、長時間の印刷工程でも粘度変化を抑制し、印刷欠けやブリッジの発生を防止します。 さらに、フラックス設計を刷新し、予熱時の酸化抑制と微細部の優れた溶融性を両立。 モバイルデバイス・ウェアラブル機器・高密度モジュールなど、今後さらに進化する微細実装技術のニーズに応えるソルダーペーストです。 【特長】 • 超微細パターン（0201~03015チップ・0.1mmφCSP）実装に対応 • 粘度・チクソ性を最適化し、連続／断続印刷ともに安定した印刷性を実現 • 新規溶剤採用により、長時間印刷でも安定したペースト特性を維持 • 予熱時の酸化を抑制し、微細部の溶融性を向上 • ボイド発生率を低減し、高信頼の接合を実現 • ハロゲンフリー規格適合（Br+Cl＝1500ppm以下／BS EN 14582） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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高耐久はんだ合金ソルダーペースト『SB6NX58-G850』
高耐久と実装安定性を両立する、新世代ソルダーペースト。
SB6NX58-G850は、In（インジウム）とBi（ビスマス）による固溶強化により、はんだ接合部の変態やクラック進展を抑制した高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 SAC305と比較して融点が低いため、リフロー温度を下げてはんだ付けが可能となり、部材への熱ストレスを軽減できます。 さらに、独自のフラックス凝集技術により、ボイドが発生しやすい高耐久合金でも安定した低ボイド実装を実現。 冷熱サイクルにおける高い熱疲労特性を発揮し、－40℃～＋125℃の過酷な環境下においても優れた耐久性を維持します。 車載機器・産業機器など、長期信頼性が求められる用途に最適です。 【特長】 • 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 • In・Biによる固溶強化で高い熱疲労特性を実現 • 幅広い部品で安定した低ボイド • SAC305より低温で実装可能 • 無電解金メッキ（ENIG処理）基板にも高耐久接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【動画で見る】ソルダーペーストの手刷り
ソルダーペーストを手刷りしてみました！！
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
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