更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを手刷りしてみました！！
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします！！
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
気になる！ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
これ一本で、様々な実装課題を解決！！
『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
目的に応じた好適なペースト選定のポイントを学び、品質改善と不良低減に直結する知識を習得できます！
当社は、クリームはんだ不良防止のための『ソルダーペーストの劣化状態 から考えるペースト選定のポイント』セミナーを開催いたします。 ソルダーペーストは、時代が要求する仕様に応じた性能が求められます。例えば、 過去を遡れば、ペーストに含まれるフラックスの無洗浄化、高密度実装に伴う ペーストの粒径の変更と高精度化鉛フリー対応etc枚挙にいとまがありません。 ペーストの選定は、会社様の目的によって異なりますが、ペーストの選定を 行うにあたって、どのような試験を行えば良いのか、その結果から何が言えるのか 皆様が抱えるペースト選定の一助になれば幸いです。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年12月5日(金)11：00～17：00 ■会場：TH企画セミナルームA ■最寄駅 ・三田線：三田駅徒歩3分(A9出口) ・JR田町駅：徒歩7分(三田口) ■受講料(消費税込)：1名49,500円 ■受講資料：製本テキスト(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
