高耐久と実装安定性を両立する、新世代ソルダーペースト。
SB6NX58-G850は、In（インジウム）とBi（ビスマス）による固溶強化により、はんだ接合部の変態やクラック進展を抑制した高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 SAC305と比較して融点が低いため、リフロー温度を下げてはんだ付けが可能となり、部材への熱ストレスを軽減できます。 さらに、独自のフラックス凝集技術により、ボイドが発生しやすい高耐久合金でも安定した低ボイド実装を実現。 冷熱サイクルにおける高い熱疲労特性を発揮し、－40℃～＋125℃の過酷な環境下においても優れた耐久性を維持します。 車載機器・産業機器など、長期信頼性が求められる用途に最適です。 【特長】 • 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 • In・Biによる固溶強化で高い熱疲労特性を実現 • 幅広い部品で安定した低ボイド • SAC305より低温で実装可能 • 無電解金メッキ（ENIG処理）基板にも高耐久接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
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