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寺田の企業情報
人と地球の未来のために材料開発とヒューマンパワーで夢を実現して参ります
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。
事業内容
■化成品・電子デバイス・機能性樹脂 製造・販売/不動産賃貸
おすすめ情報
【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK!放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。
TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要・高作業性) ■高熱伝導率:6.5W/m・K ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性・高耐熱性(Tg 110℃) ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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詳細情報
| 企業名 | 株式会社寺田 |
|---|---|
| 連絡先 | 〒105-0011 東京都港区芝公園2-3-3寺田ビル2F地図で見る TEL:03-3431-8211 FAX:03-3431-8210 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
株式会社寺田 社屋画像


