高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
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基本情報
【特長】 ・二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ・高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ・低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ・難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ・高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品分野で長年の実績があります。お客様のニーズに合わせた製品を提供し、技術的なサポートも行います。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。
