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自社設計の電極パターンを材料から支援
生体モニタリング用電極を自社仕様で設計したい方へ。Peltron K-398Xシリーズは、スクリーン印刷に対応したAg/AgCl材料として、形状・面積・配線の自由設計と試作評価を支援します。 Peltron K-398Xシリーズは、日本国内で調合するスクリーン印刷用の銀/塩化銀（Ag/AgCl）導電性ペーストです。 ○国産のため調達が容易で短納期。海外品と比べ供給が安定し、BCP・セカンドソース対策に最適です。 ○銀と塩化銀の配合比率が異なる複数グレードを用意。測定方式・求める特性・使用期間に応じて、参照電極用から生体電極用まで最適なグレードを選べます。 ○電極形状・面積・配線パターンを自由に設計でき、生体電極だけでなく参照電極や各種電気化学センサーにも適用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します！
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現します！
当社では、オートモーティブ向けにMicromax エレクトロルミネッセンス製品を取り扱っています。 様々な基材上に回路を形成するための硬化型厚膜ペーストで、 フロント半透明電極・背面電極用銀導体・ フロントバスバー用カーボン導体・高誘電率の誘電体のラインアップ。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 【ラインアップ】 ■7162 ■9145 ■8144 ■8173 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを手刷りしてみました！！
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします！！
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
見せます！ピンインペースト
「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
気になる！ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
これ一本で、様々な実装課題を解決！！
『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?
★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講 師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア 特任助教 金原 正幸 氏 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】平成25年9月24日(火) 13:30-16:30
塗る防食材「ZAPペースト」【技術資料】
下記紹介でご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします！
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
セラミック基板にアルミ層を形成し、センサーの性能を向上。
自動車業界のセンサー分野では、高い信頼性と耐久性が求められます。 特に、センサー部品には、正確な信号伝達や熱管理のための導電性や放熱性が不可欠です。 従来の材料ではセラミックスへのアルミ層形成が困難な場合があり、これがセンサーの性能や寿命に影響を与える可能性がありました。 当社の銀フリーアルミペーストは、セラミックス基板に容易にアルミ層を形成し、優れた導電性・放熱性を付与することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・センサー部品の外部電極形成 ・セラミックス基板への導電パス形成 ・放熱が必要なセンサー部品 【導入の効果】 ・センサーの信号伝達性能向上 ・部品の信頼性・耐久性向上 ・放熱性によるセンサーの安定動作 ・金・銀フリーによるコストダウン
作業可能時間は3分で1時間以内に硬化！タンクや配管のもれの補修に
『MeCaFix 100 Express』は、1対1の容積比で使用する2つの要素で 構成された速硬性緊急補修用ペーストです。 作業可能時間は3分で、1時間以内に硬化。タンクや配管のもれの補修、 シール、ねじ、キー溝や軸の再生に好適です。 【被覆面積】 ■理論的被覆面積 ・1m2：0.066mm厚さで100gを塗布する場合 ■実際の被覆面積 ・理論被覆面積×(100％－ロス％) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実な最大処理能力で、最高の性能を提供する、OKS 商品。
OKS社は世界で最も歴史を持つ特殊潤滑剤メーカーのひとつで、各分野の世界的企業にも採用されています。 オイルキーは日本唯一の特約店として、OKS商品をお届けします。 在庫のない商品でもドイツOKS社から取り寄せの取り寄せが可能です。 一度お問合せ下さい。
全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応
『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質
フラックス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
無色残渣 『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質
洗浄工程に対応 『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
