【動画で見る】ソルダーペーストの保管方法
気になる!ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
- 企業:株式会社弘輝(KOKI)
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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気になる!ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
これ一本で、様々な実装課題を解決!!
『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?
★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講 師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア 特任助教 金原 正幸 氏 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】平成25年9月24日(火) 13:30-16:30
塗る防食材「ZAPペースト」【技術資料】
下記紹介でご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします!
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
作業可能時間は3分で1時間以内に硬化!タンクや配管のもれの補修に
『MeCaFix 100 Express』は、1対1の容積比で使用する2つの要素で 構成された速硬性緊急補修用ペーストです。 作業可能時間は3分で、1時間以内に硬化。タンクや配管のもれの補修、 シール、ねじ、キー溝や軸の再生に好適です。 【被覆面積】 ■理論的被覆面積 ・1m2:0.066mm厚さで100gを塗布する場合 ■実際の被覆面積 ・理論被覆面積×(100%-ロス%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実な最大処理能力で、最高の性能を提供する、OKS 商品。
OKS社は世界で最も歴史を持つ特殊潤滑剤メーカーのひとつで、各分野の世界的企業にも採用されています。 オイルキーは日本唯一の特約店として、OKS商品をお届けします。 在庫のない商品でもドイツOKS社から取り寄せの取り寄せが可能です。 一度お問合せ下さい。
全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応
『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質
フラックス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
無色残渣 『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質
洗浄工程に対応 『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子の光加熱に対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR
高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します
残渣流れ防止型 BH63E3021F
溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。
レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G
光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
えびの肉質感が強い本物志向のペーストです。
「旨みたっぷりシリーズ」は厳選素材をそのままペーストにし、扱いやすい小型容器でお手軽・簡単にお使いいただけるシリーズです。 その中で『旨みたっぷりYSKエビ』はエビむき身をそのまま配合しており、エビの肉質感とエビ本来の香りや甘みを料理に付与することができます。 エビチリやエビピラフはもちろん、シーフード系のカレー・グラタンなど、 エビの素材感を引き立たせたい料理に最適です。 調味料(アミノ酸等)は使用しておりません。 お好みの濃度に希釈していただくことにより、様々な料理にご使用いただけます。
温度によって色彩が変化!アクアライトシステムにより、綿繊維への製品染めも可能
『Chromicolor(R) AQ Ink』は、温度によって色彩が変化する色素を高濃度に 配合した、水溶性の分散ペーストです。 当製品をクリヤーバインダーに配合し、繊維にプリント、紙に印刷することで、 感温変色性のプリント物や印刷物を得ることができます。 また、アクアライトシステムにより、綿繊維への製品染めも可能な製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【性状(一部)】 ■外観:各有色ペースト状 ■PH:6.0~7.0 ■密度:1.04±0.05g/cm3 ■粘度:400~6,500mPa・s ■イオン性:アニオン ■引火性:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なグレード、スペックの製品をラインアップ!用途、実現したいことに応じてカスタマイズ
京都エレックス株式会社にて取り扱う製品のバリエーションを ご紹介いたします。 樹脂硬化型導電性ぺーストでは低抵抗の「DD-1630L-245」をはじめ、 無溶剤の「DD-1930L-133」、高熱伝導の「DD-1930L-360」などをラインアップ。 導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、 樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。 【ラインアップ(一部)】 ■樹脂硬化型導電性ぺースト ・DD-1630L-245 ・DD-3800B-103 ■焼成型導電性ペースト ・DD-6810A-100 ・DD-1240シリーズ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細銀/塩化銀粒子と高沸点溶剤で連続スクリーン印刷を実現。
医療機器分野、特に心電図などの生体センシングにおいては、装着性やウェアラブル性に優れた電極材料が求められます。薄くフレキシブルな基材への適用や、自由な回路形成が可能な印刷技術は、患者様の負担軽減や測定精度の向上に寄与します。当社のPeltron K-3981は、これらのニーズに応えるべく開発された銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。生体センシング用電極材料として、優れた印刷性、取り扱いやすい粘度、高品質、フレキシブル性を備え、お客様の要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの生体電極 ・薄型・フレキシブル基材への印刷 ・自由な回路パターン形成 【導入の効果】 ・装着性の良い電極の実現 ・薄型・軽量なデバイス設計 ・高精度な生体信号の取得
微細粒子と高沸点溶剤で連続スクリーン印刷を実現した導電性ペースト
ウェアラブルデバイス、特に活動量計などの分野では、装着性の良さと薄型・フレキシブルな基材への対応が求められます。また、自由な回路形成を可能にするスクリーン印刷技術の活用も重要です。これらのニーズに応えるため、当社のPeltron K-3981は、生体センシング用電極材料として開発されました。印刷性に優れ、取り扱いやすい粘度、高品質、フレキシブル性に優れた性能で、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの電極材料 ・薄型・フレキシブル基材への印刷 ・自由な回路設計 ・活動量計などの生体センシング用途 【導入の効果】 ・ウェアラブル性の向上 ・装着性の良い電極設計の実現 ・薄型・軽量化への貢献 ・デザインの自由度向上
ウェアラブル性と装着性を両立。フレキシブル基材への自由な回路形成を支援。
遠隔医療分野では、患者の状態を正確に把握するための生体センシング技術が重要視されます。特に、ウェアラブル性の高い材料や、装着性の良い電極設計、薄くフレキシブルな基材への対応が求められます。これらの要素が満たされない場合、正確なデータ取得が困難になり、遠隔診断の精度に影響を及ぼす可能性があります。当社のPeltron K-3981は、これらの課題に応えるべく開発された銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。スクリーン印刷による自由な回路形成を可能にし、生体センシングの電極用材料としてお客様のニーズにお応えします。 【活用シーン】 ・ウェアラブル生体センシングデバイスの開発 ・遠隔モニタリング用パッチ型電極の製造 ・フレキシブル基板上での生体信号検出回路の形成 【導入の効果】 ・装着感に優れたウェアラブルデバイスの実現 ・薄型・軽量なセンシング機器の開発促進 ・高精度な生体信号の安定的な取得
ロボティクス向け触覚センサに。連続印刷可能な銀/塩化銀ペースト。
ロボティクス分野、特に触覚センサの開発においては、高感度かつ柔軟なセンシング材料が求められます。触覚センサは、対象物との接触を正確に検知し、ロボットの繊細な操作や安全なインタラクションを実現するために不可欠です。薄くフレキシブルな基材への適用や、自由な回路形成が可能な印刷技術は、センサの小型化や多様な形状への対応に寄与します。当社のPeltron K-3981は、このようなニーズに応えるために開発された、銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。生体センシング用途で培われた技術を活かし、ロボティクス分野における触覚センサの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットハンドの触覚センサ ・ウェアラブルロボットのインタラクションセンサ ・薄型・フレキシブルなセンサ設計 ・スクリーン印刷による自由な回路形成 【導入の効果】 ・高感度な触覚検知 ・柔軟な基材への適用による装着性向上 ・微細な回路パターンの形成 ・短納期での材料調達
汚染検知に貢献する、連続印刷可能な銀/塩化銀ペースト
環境モニタリング分野、特に汚染検知においては、微細な変化を捉える高感度なセンサが求められます。また、広範囲のモニタリングや、設置場所の制約に対応するため、薄くフレキシブルな基材への自由な回路形成が可能な材料が重要となります。当社のPeltron K-3981は、銀と塩化銀を配合した導電性ペーストであり、これらのニーズに応えるべく開発されました。印刷性に優れ、取り扱いやすい粘度、高品質、フレキシブル性に優れた特性から、環境モニタリングにおける汚染検知用途での活用が期待されます。 【活用シーン】 ・ウェアラブル性の高いセンサの電極材料として ・装着性の良い電極設計への応用 ・薄くフレキシブルな基材への回路形成 ・スクリーン印刷による自由な回路設計 【導入の効果】 ・高感度な汚染検知センサの実現 ・多様な設置環境への対応 ・製造プロセスの簡略化
銀、白金、金、カーボン、銀/塩化銀、銀/カーボンなど多種の導電性ペーストをラインアップ
当社で取り扱う『バイオセンサー用ペースト』をご紹介いたします。 銀導体で耐摩耗性に優れる「5000」をはじめ、白金導体で高感度の「BQ321」、 高導電性カーボン組成の「BQ221」などをご用意。 バイオセンサー向けに銀/塩化銀導体からカーボンペーストまで豊富な ラインアップを有しております。 【ラインアップ(一部)】 ■5000 ■5025 ■5028 ■5065 ■BQ321 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛含有厚膜抵抗の3種類をラインアップ!当社の抵抗体ペースト(導電性ペースト)
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、 各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 プロセス依存性が低い「17xx」、Ag/Pd、Ag/Pt端子を使用可能な「20xx」、 優れた長期安定性をもつ「S1xx」をご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■17xx ■20xx ■S1xx ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
目的に応じた好適なペースト選定のポイントを学び、品質改善と不良低減に直結する知識を習得できます!
当社は、クリームはんだ不良防止のための『ソルダーペーストの劣化状態 から考えるペースト選定のポイント』セミナーを開催いたします。 ソルダーペーストは、時代が要求する仕様に応じた性能が求められます。例えば、 過去を遡れば、ペーストに含まれるフラックスの無洗浄化、高密度実装に伴う ペーストの粒径の変更と高精度化鉛フリー対応etc枚挙にいとまがありません。 ペーストの選定は、会社様の目的によって異なりますが、ペーストの選定を 行うにあたって、どのような試験を行えば良いのか、その結果から何が言えるのか 皆様が抱えるペースト選定の一助になれば幸いです。 【セミナー概要(一部)】 ■日時:2025年12月5日(金)11:00~17:00 ■会場:TH企画セミナルームA ■最寄駅 ・三田線:三田駅徒歩3分(A9出口) ・JR田町駅:徒歩7分(三田口) ■受講料(消費税込):1名49,500円 ■受講資料:製本テキスト(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。