残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.03％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・フラックス残渣を低減させながら、はんだ付けしたい場合に
詳細情報
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『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。
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特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を示します。
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フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。
