合同会社OMGT
<ニッチでリッチ> 有機抹茶ペーストでヘルシーライフ!
特殊技術で加工し、緑色をキープ。乳幼児の成長発達に不可欠な「必須微量ミネラル」の銅を粉末抹茶より多く含み、日本マタニティフード協会認定を取得。抗酸化力が強く老化予防も期待できる。
- 企業:京都ビジネス交流フェア2026
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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<ニッチでリッチ> 有機抹茶ペーストでヘルシーライフ!
特殊技術で加工し、緑色をキープ。乳幼児の成長発達に不可欠な「必須微量ミネラル」の銅を粉末抹茶より多く含み、日本マタニティフード協会認定を取得。抗酸化力が強く老化予防も期待できる。
IH調理器やレンジ・ガラストップコンロの油汚れに最適!
当社で運営する会員限定の卸売(仕入れ)サイト「Kenko卸.com」では、 「重曹ペースト 420g」を取り扱っております。 IH調理器やレンジ・ガラストップコンロの油汚れに最適!
ミネラル豊富な3種の天然クレイが、皮脂汚れや毛穴の黒ずみ、老廃物、古い角質まで、肌に負担をかけず吸着。
当社で運営する会員限定の卸売(仕入れ)サイト「Kenko卸.com」では、 「ポアポア VCホワイトクレイペースト 120g」を取り扱っております。 洗い上がりは肌内部の水分量をアップさせ、たるみが気にならないつるモチな肌へと整えます。 -------------- 【関連ワード】 POAPOA --------------
柑橘をペーストにする技術を持っております!
晩白柚や不知火のペースト加工やトマトのピューレ加工などの食品加工のノウハウを活かした、食品加工の委託製造を行っております。加工から包装までほぼ手作業での作業になりますが、細やかな仕上げが可能です。 お気軽に問合せしてください。
BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
超微小吐出対応ソルダペースト
【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダーペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペースト
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金ソルダーペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認められた耐久合金 ■各種表面処理に対して良好な溶融性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用はんだペースト
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するはんだペースト
これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペースト
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金はんだペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認められた耐久合金 ■各種表面処理に対して良好な溶融性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだ付けに特化!!
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金はんだペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたはんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い洗浄性と安定した実装品質を両立
S3X58-HF950Wは、水洗浄を実現するために、洗浄を妨げる金属塩の生成を抑制した水溶性ソルダーペーストです。 少量で高い効果を発揮する新規活性成分を採用し、洗浄性と作業性を高次元で両立しました。 従来の水溶性ペーストで課題となっていた印刷安定性や保管時の分離を解決し、ロジン系ペーストに匹敵する作業性を実現しています。 また、フラックス残渣は純水や水系洗浄剤で容易に除去可能であり、非水系溶剤を必要としないため、安全性が高く、環境負荷も低減します。 高い信頼性とクリーンな製造プロセスが求められる製品に最適です。 【特長】 ■ 純水または水系洗浄剤でフラックス残渣を容易に除去可能 ■ 新規活性成分により金属塩の生成を抑制し、高い洗浄性を実現 ■ 長時間使用でも特性変化が少なく、安定した印刷・実装品質 ■ ロジン系ソルダーペーストに近い作業性を実現 ■ ハロゲンフリー製品(環境対応型) ■ 半導体・車載・医療・産業機器など幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
延性と展性を両立したソルダーペースト
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします!!
はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
見せます!メタルマスクへソルダーペーストを供給する方法
「マスクへソルダーペーストを供給」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
フラックス残渣の洗浄不要!?
「無残渣ソルダーペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
洗浄可能なソルダーペースト
はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超ファインピッチ実装のニーズに応えるソルダーペースト
Type6(粒径5〜20μm)のはんだ粉を採用し、粘度とチクソ性を最適化することで、連続印刷・断続印刷の両方で高い安定性を発揮します。 また、常温で揮発しにくい新規溶剤を採用することで、長時間の印刷工程でも粘度変化を抑制し、印刷欠けやブリッジの発生を防止します。 さらに、フラックス設計を刷新し、予熱時の酸化抑制と微細部の優れた溶融性を両立。 モバイルデバイス・ウェアラブル機器・高密度モジュールなど、今後さらに進化する微細実装技術のニーズに応えるソルダーペーストです。 【特長】 • 超微細パターン(0201~03015チップ・0.1mmφCSP)実装に対応 • 粘度・チクソ性を最適化し、連続/断続印刷ともに安定した印刷性を実現 • 新規溶剤採用により、長時間印刷でも安定したペースト特性を維持 • 予熱時の酸化を抑制し、微細部の溶融性を向上 • ボイド発生率を低減し、高信頼の接合を実現 • ハロゲンフリー規格適合(Br+Cl=1500ppm以下/BS EN 14582) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐久と実装安定性を両立する、新世代ソルダーペースト。
SB6NX58-G850は、In(インジウム)とBi(ビスマス)による固溶強化により、はんだ接合部の変態やクラック進展を抑制した高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 SAC305と比較して融点が低いため、リフロー温度を下げてはんだ付けが可能となり、部材への熱ストレスを軽減できます。 さらに、独自のフラックス凝集技術により、ボイドが発生しやすい高耐久合金でも安定した低ボイド実装を実現。 冷熱サイクルにおける高い熱疲労特性を発揮し、-40℃~+125℃の過酷な環境下においても優れた耐久性を維持します。 車載機器・産業機器など、長期信頼性が求められる用途に最適です。 【特長】 • 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 • In・Biによる固溶強化で高い熱疲労特性を実現 • 幅広い部品で安定した低ボイド • SAC305より低温で実装可能 • 無電解金メッキ(ENIG処理)基板にも高耐久接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低Ag0.1%でコスト削減とSAC305同等以上の信頼性を両立
コスト削減と高信頼性を両立する、低銀組成ソルダーペーストです。 S01XBIG58-HF1200Bは、Ag含有量を0.1%まで低減しながら、SAC305と同等以上の接合信頼性を実現。Bi+Ni添加により合金組織を強化し、金属間化合物(IMC)成長を抑制、熱機械ストレス下でも高い耐久性を発揮します。 低Ag化による信頼性低下を抑えつつ、コスト低減と価格安定化に貢献します。 さらに、独自技術により低ボイドと高濡れ性を両立。部品・基板条件に依存しない安定した実装品質を実現します。ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を確保し、幅広い用途に対応します。 【特長】 ■ 低Ag(0.1%)で大幅コストダウン ■ SAC305同等以上の接合信頼性 ■ 熱ストレス下でも組織変化を抑制し、長期信頼性を確保 ■ 低ボイド・優れた濡れ性を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フラックス残渣からマイグレーション対策、信頼性を根本から改善
マイグレーションリスク低減と実装信頼性向上を両立するソルダーペーストです。 S3X70-CF110Nはフラックス残渣の状態に着目し、環境変化による信頼性低下の根本要因にアプローチ。独自添加剤により残渣の劣化や微細な割れを抑制し、水分の侵入を防ぐことでマイグレーション発生リスクを低減します。 これにより、防湿コーティング工程の最適化や簡略化が可能となり、工程負荷の低減とトータルコスト削減に貢献します。 さらに、0402チップや0.4mmピッチBGAなどの微細実装においても優れた印刷性とはんだ付け性を発揮。微細粒径でもフラックス活性を維持し、安定した溶融性と濡れ性を実現します。 【特長】 ■ 残渣の劣化・割れを抑制しマイグレーションリスク低減 ■ 温湿度変化の大きい環境でも高信頼性を確保 ■ 防湿コーティング工程の最適化・簡略化に貢献 ■ 微細実装(0402/0.4mmBGA)で良好な印刷性 ■ 微細粒径でも安定した溶融性・濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。