更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ■鉛フリー ■ファインピッチパターン印刷に優れる ■急速加熱時のダレやはんだボールを抑制 ■微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化なし
『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大気雰囲気下における実装が可能 ■高い絶縁性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドペースト
グリッシュ社製ダイヤモンドペーストは、精選された高品質な多結晶ダイヤモンド、及び単結晶ダイヤモンド砥粒を使用して配合した精密研磨剤です。均一性が高く、優れな分散効果を持ちして、主に超硬合金、金属材料、試料分析などの表面仕上げ研磨用に使用されています。お客様の用途に合わせて水溶性、油性の二種類のタイプをご提供できます。
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
はんだボールを極限まで低減しました！！
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは？
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストの攪拌方法公開！！
「ソルダーペーストの攪拌」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあるペーストです。
導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」は、少量多品種に対応できるスクリーン印刷用です。 狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあります。 ポリマー型導電性ペーストは、ITO/PETフィルムに使用でき、タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。 【特徴】 ○少量多品種に対応できるスクリーン印刷用 ○狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーション ○低抵抗値 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高絶縁・高隠蔽性黒色ペースト「CR-18CSL-CK/CCR-232C-S1」は、高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。 【特徴】 ○高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップ ○CR-18CSL-CK ○CCR-232C-S1 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
硬質基板やFPCの接点用、自動車センサー用抵抗体カーボンペーストとして、20年以上の実績があります。
株式会社アサヒ化学研究所は、硬質基板用／FPC用の各種カーボンペースト材料を提供しております。 TUシリーズは、接点抵抗体や内装抵抗体など用途や抵抗値に応じて、様々な要求特性に対応します。FTUシリーズは、低温／フレキシブル基板用として低抵抗・高密着性を実現しています。BTUシリーズは、高信頼性を要求される自動車用摺動センサー材料として、数多くの実績があります。
