残渣割れ抑制 ソルダーペースト『S3X70-CF110N』
フラックス残渣からマイグレーション対策、信頼性を根本から改善
マイグレーションリスク低減と実装信頼性向上を両立するソルダーペーストです。 S3X70-CF110Nはフラックス残渣の状態に着目し、環境変化による信頼性低下の根本要因にアプローチ。独自添加剤により残渣の劣化や微細な割れを抑制し、水分の侵入を防ぐことでマイグレーション発生リスクを低減します。 これにより、防湿コーティング工程の最適化や簡略化が可能となり、工程負荷の低減とトータルコスト削減に貢献します。 さらに、0402チップや0.4mmピッチBGAなどの微細実装においても優れた印刷性とはんだ付け性を発揮。微細粒径でもフラックス活性を維持し、安定した溶融性と濡れ性を実現します。 【特長】 ■ 残渣の劣化・割れを抑制しマイグレーションリスク低減 ■ 温湿度変化の大きい環境でも高信頼性を確保 ■ 防湿コーティング工程の最適化・簡略化に貢献 ■ 微細実装（0402／0.4mmBGA）で良好な印刷性 ■ 微細粒径でも安定した溶融性・濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
