塗るサビ止め材「ZAPペースト」施工要領
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」【施工要領】
- 企業:三井住友金属鉱山伸銅株式会社 営業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」【施工要領】
母材を傷めず、精密で美しい接合を実現。ペースト状ろう材だからこそ、 難しいアルミろう付の複雑形状にも柔軟に対応できます。
ロウ付とは、金属を接合する手法の一つです。 母材よりも融点の低いろう材を用いて、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法です。 当社のろう材は、狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材です。 そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、 複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。 また母材を溶融しないため、綺麗な外観を実現できます。 【特長】 ■狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材で、必要な量だけ塗布できるため、母材を溶融させない ■複雑な形状や、複数個所を同時に接合可能 ■綺麗な外観を実現 ※当社ではろう付受託試験サービスも承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ろう付コラム連載中! https://pr.mono.ipros.com/toyal/product/detail/2001526726/
【全ハロゲン無添加】ボイドを抑え、印刷も安定!実装品質と量産安定性を同時に高める、完全ハロゲンフリーの高信頼ソルダペースト
■完全ハロゲンフリー 塩素(Cl)、臭素(Br)を含むすべてのハロゲンを無添加。 現行の各種ハロゲンフリー規格に対応可能で、 製品信頼性・環境対応の両面で安心してご使用いただけます。 ■ボイドを大幅に低減 溶融はんだ内部のガス排出を促進する成分設計により、 リフロー後のボイド残留を抑制。 パワーデバイスや高信頼性用途でも、安定した接合品質を実現します。 ■高い印刷安定性で歩留まり向上 フラックスと粉末の反応を抑制し、 連続印刷時の粘度変化を最小限にコントロール。 長時間稼働でも印刷状態が安定し、不良低減・生産効率向上に貢献します。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
残渣のクラックを防止 『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 良好なぬれ性 合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しました。 【特長】 ■フラックス残渣のクラックを防止 ■良好なぬれ性 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
ハロゲンフリー規格に対応 『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
洗浄工程に対応 『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠 ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。 微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
完全ハロゲンフリー 塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
手で揉んだり、擦ったりすることで芳香を発揮!各種香料プリント物を制作可能
『アロマグラニュールAQインキ』は、各香料を当社独自のマイクロカプセル化 技術により、安定かつ高濃度に配合した水性ペーストです。 各種バインダーに配合しスクリーンプリントすることで、香料プリント物が実現。 プリント部分を手で揉んだり、擦ったりすることでマイクロカプセルが破壊し、 各種芳香を発揮します。また破壊しない限り、数年間は安定に保つことが可能です。 strawberryをはじめ、LemonやOrangeなど様々な香りをご用意しております。 【性状(一部)】 ■外観:乳白色ペースト状 ■平均粒径:2.0~4.0μm ■PH:6.0~7.0 ■密度:1.00±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度が上昇すると消色し、下降すると発色!EUの環境規制に対応した製品をご紹介
『クロミカラーAQインキ LF Grade』は、温度によって色彩が変化する色素を、 高濃度に配合した水溶性の分散ペーストです。 含有するホルムアルデヒド量が0.06%以下の低ホルマリンタイプ。 また、環境ホルモン物質のビスフェノールAを使用しておりません。 当製品をクリヤーバインダーに配合し、繊維へプリント、紙へ印刷することで、 感温変色性のプリント物や印刷物を得ることができます。 【性状(一部)】 ■外観:各有色ペースト状 ■密度:1.04±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ■固形分:45.0±2.0% ■引火性:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型のプラスチック成型や、車のエンブレムの研磨などの鏡面加工の最終仕上げに好適! 作業性と研削性、理想的な油性ペーストです!
『ダイヤモンドペースト WITH(油性)』は、最終磨き工程で鏡面に仕上げます。 弊社のダイヤモンドペーストは種類が豊富で、 1/4μ~90μの粒度のラインナップが多数ございます。 ダイヤモンドペーストはダイヤモンド砥粒とペースト状コンパウンドから成っているため、 砥粒は固定されずに自由に動きます。その為、押し付け圧力は直接伝わらず、深いキズを付けません。 弊社の金型砥石とセットでご利用いただくたことで、 より効率的な
筋電図計測に。ウェアラブルな電極をスクリーン印刷で。
スポーツ科学分野、特に筋電図計測においては、被験者の動きを妨げず、正確なデータを取得できるウェアラブルな電極材料が求められます。装着性の良さや、薄くフレキシブルな基材への適用、そして自由な回路形成が可能な印刷技術が重要となります。当社のPeltron K-3981は、これらのニーズに応える導電性ペーストです。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスへの電極実装 ・スポーツ選手の筋活動計測 ・リハビリテーション分野での生体信号モニタリング ・薄型・フレキシブル基材への印刷 【導入の効果】 ・高精度な筋電図データの取得 ・被験者の快適性と運動自由度の向上 ・多様な形状・サイズの電極設計に対応 ・製造プロセスの効率化
バイタルモニタリングに。連続印刷可能な生体センサ用ペースト。
ヘルスケア業界、特にバイタルモニタリング分野では、装着感やウェアラブル性に優れた材料、薄くフレキシブルな基材への適用、そして自由な回路形成が求められます。これらの要素は、患者の快適性向上や、より精度の高いデータ取得に不可欠です。当社のPeltron K-3981は、銀と塩化銀を配合した導電性ペーストであり、生体センシング用電極材料としてこれらのニーズに応えるべく開発されました。印刷性に優れ、取り扱いやすい粘度、高品質、フレキシブル性に優れた性能により、お客様のバイタルモニタリングデバイス開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの生体電極 ・フレキシブル基材へのセンサー回路印刷 ・装着性の良い電極設計 【導入の効果】 ・ウェアラブル性の向上 ・装着感の改善 ・薄型・フレキシブルなデバイス設計の実現 ・スクリーン印刷による自由な回路形成
インタラクティブゲーム向け、ウェアラブルな電極をスクリーン印刷で。
エンターテイメント業界、特にインタラクティブゲーム分野では、プレイヤーの没入感を高めるウェアラブルデバイスや、直感的な操作を実現するインタラクティブなインターフェースが求められます。装着性の良さや、薄くフレキシブルな基材への対応は、快適なゲーム体験に不可欠です。自由な回路形成を可能にするスクリーン印刷技術は、これらの要求に応える上で重要な要素となります。当社のPeltron K-3981 は、銀と塩化銀を配合した導電性ペーストであり、生体センシング用途の電極材料として、これらのニーズに応えるべく開発されました。印刷性に優れ、取り扱いやすい粘度、高品質、フレキシブル性に優れた性能が、革新的なインタラクティブゲーム体験の実現をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの電極作製 ・インタラクティブコントローラーの回路形成 ・フレキシブル基材への印刷 ・自由な形状の電極設計 【導入の効果】 ・装着性の良い電極の実現 ・薄型・軽量なデバイス設計への貢献 ・スクリーン印刷による効率的な回路形成 ・新たなゲーム体験の創出
植物の健康状態を、連続印刷可能な電極でモニタリング。
農業分野では、植物の生育状況や環境要因を正確に把握することが、収穫量の向上や病害の早期発見に繋がります。そのためには、植物に直接装着したり、近接して設置したりできる、ウェアラブル性や装着性に優れたセンシング材料が求められます。また、広範囲の監視や、多様な設置場所に対応するため、薄くフレキシブルな基材への印刷や、自由な回路形成が可能な技術が重要となります。当社の連続印刷可能な銀/塩化銀ペーストは、これらのニーズに応え、植物状態の精密なモニタリングを実現します。 【活用シーン】 ・植物の水分量、栄養状態のセンシング ・病害やストレスの早期検知 ・生育環境(温度、湿度)のモニタリング ・スマート農業におけるデータ収集 【導入の効果】 ・生育状況の可視化による適切な栽培管理 ・病害やストレスの早期発見による被害軽減 ・データに基づいた効率的な水やり・施肥管理 ・収穫量の安定化・向上
小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します!
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現します!
当社では、オートモーティブ向けにMicromax エレクトロルミネッセンス製品を取り扱っています。 様々な基材上に回路を形成するための硬化型厚膜ペーストで、 フロント半透明電極・背面電極用銀導体・ フロントバスバー用カーボン導体・高誘電率の誘電体のラインアップ。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 【ラインアップ】 ■7162 ■9145 ■8144 ■8173 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。
三菱マテリアルのAuSnペースト(金系はんだ材料、金錫合金ハンダ)は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを手刷りしてみました!!
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします!!
はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします!!
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
見せます!ピンインペースト
「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。