Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
- 企業:石川金属株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
211~240 件を表示 / 全 258 件
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
手で揉んだり、擦ったりすることで芳香を発揮!各種香料プリント物を制作可能
『アロマグラニュールAQインキ』は、各香料を当社独自のマイクロカプセル化 技術により、安定かつ高濃度に配合した水性ペーストです。 各種バインダーに配合しスクリーンプリントすることで、香料プリント物が実現。 プリント部分を手で揉んだり、擦ったりすることでマイクロカプセルが破壊し、 各種芳香を発揮します。また破壊しない限り、数年間は安定に保つことが可能です。 strawberryをはじめ、LemonやOrangeなど様々な香りをご用意しております。 【性状(一部)】 ■外観:乳白色ペースト状 ■平均粒径:2.0~4.0μm ■PH:6.0~7.0 ■密度:1.00±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度が上昇すると消色し、下降すると発色!EUの環境規制に対応した製品をご紹介
『クロミカラーAQインキ LF Grade』は、温度によって色彩が変化する色素を、 高濃度に配合した水溶性の分散ペーストです。 含有するホルムアルデヒド量が0.06%以下の低ホルマリンタイプ。 また、環境ホルモン物質のビスフェノールAを使用しておりません。 当製品をクリヤーバインダーに配合し、繊維へプリント、紙へ印刷することで、 感温変色性のプリント物や印刷物を得ることができます。 【性状(一部)】 ■外観:各有色ペースト状 ■密度:1.04±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ■固形分:45.0±2.0% ■引火性:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型のプラスチック成型や、車のエンブレムの研磨などの鏡面加工の最終仕上げに好適! 作業性と研削性、理想的な油性ペーストです!
『ダイヤモンドペースト WITH(油性)』は、最終磨き工程で鏡面に仕上げます。 弊社のダイヤモンドペーストは種類が豊富で、 1/4μ~90μの粒度のラインナップが多数ございます。 ダイヤモンドペーストはダイヤモンド砥粒とペースト状コンパウンドから成っているため、 砥粒は固定されずに自由に動きます。その為、押し付け圧力は直接伝わらず、深いキズを付けません。 弊社の金型砥石とセットでご利用いただくたことで、 より効率的な
セラミック部品用電極ペーストの世界市場:Ag、Ni、IT装置、工業装置、自動車、家電
本調査レポート(Global Electrode Pastes for Ceramic Components Market)は、セラミック部品用電極ペーストのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のセラミック部品用電極ペースト市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 セラミック部品用電極ペースト市場の種類別(By Type)のセグメントは、Ag、Ni、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、IT装置、工業装置、自動車、家電を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、セラミック部品用電極ペーストの市場規模を算出しました。 主要企業のセラミック部品用電極ペースト市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します!
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現します!
当社では、オートモーティブ向けにMicromax エレクトロルミネッセンス製品を取り扱っています。 様々な基材上に回路を形成するための硬化型厚膜ペーストで、 フロント半透明電極・背面電極用銀導体・ フロントバスバー用カーボン導体・高誘電率の誘電体のラインアップ。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 【ラインアップ】 ■7162 ■9145 ■8144 ■8173 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。
三菱マテリアルのAuSnペースト(金系はんだ材料、金錫合金ハンダ)は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを手刷りしてみました!!
「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします!!
はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします!!
「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
見せます!ピンインペースト
「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
気になる!ソルダーペーストの保管方法
「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
これ一本で、様々な実装課題を解決!!
『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?
★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講 師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア 特任助教 金原 正幸 氏 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】平成25年9月24日(火) 13:30-16:30
塗る防食材「ZAPペースト」【技術資料】
下記紹介でご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします!
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
作業可能時間は3分で1時間以内に硬化!タンクや配管のもれの補修に
『MeCaFix 100 Express』は、1対1の容積比で使用する2つの要素で 構成された速硬性緊急補修用ペーストです。 作業可能時間は3分で、1時間以内に硬化。タンクや配管のもれの補修、 シール、ねじ、キー溝や軸の再生に好適です。 【被覆面積】 ■理論的被覆面積 ・1m2:0.066mm厚さで100gを塗布する場合 ■実際の被覆面積 ・理論被覆面積×(100%-ロス%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実な最大処理能力で、最高の性能を提供する、OKS 商品。
OKS社は世界で最も歴史を持つ特殊潤滑剤メーカーのひとつで、各分野の世界的企業にも採用されています。 オイルキーは日本唯一の特約店として、OKS商品をお届けします。 在庫のない商品でもドイツOKS社から取り寄せの取り寄せが可能です。 一度お問合せ下さい。
全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応
『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質
フラックス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
無色残渣 『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。