ペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ペースト - メーカー・企業73社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ペーストのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社弘輝(KOKI) 東京都/素材・材料
  2. 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市) 東京都/商社・卸売り
  3. 東洋アルミニウム株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  4. 4 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  5. 5 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他

ペーストの製品ランキング

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  1. 濃縮ペースト『Jupe』 株式会社ナリヅカコーポレーション 本社
  2. 【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)
  3. 金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~ 三菱マテリアル株式会社 高機能製品事業部 営業部
  4. 4 ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
  5. 5 高温用潤滑ペースト『HT312/310/310 fluid』 株式会社イチネンケミカルズ

ペーストの製品一覧

211~240 件を表示 / 全 258 件

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Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型ソルダペースト

高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。

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水性ペースト『Aroma Granule AQ Ink』

手で揉んだり、擦ったりすることで芳香を発揮!各種香料プリント物を制作可能

『アロマグラニュールAQインキ』は、各香料を当社独自のマイクロカプセル化 技術により、安定かつ高濃度に配合した水性ペーストです。 各種バインダーに配合しスクリーンプリントすることで、香料プリント物が実現。 プリント部分を手で揉んだり、擦ったりすることでマイクロカプセルが破壊し、 各種芳香を発揮します。また破壊しない限り、数年間は安定に保つことが可能です。 strawberryをはじめ、LemonやOrangeなど様々な香りをご用意しております。 【性状(一部)】 ■外観:乳白色ペースト状 ■平均粒径:2.0~4.0μm ■PH:6.0~7.0 ■密度:1.00±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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分散ペースト『クロミカラーAQインキ LF Grade』

温度が上昇すると消色し、下降すると発色!EUの環境規制に対応した製品をご紹介

『クロミカラーAQインキ LF Grade』は、温度によって色彩が変化する色素を、 高濃度に配合した水溶性の分散ペーストです。 含有するホルムアルデヒド量が0.06%以下の低ホルマリンタイプ。 また、環境ホルモン物質のビスフェノールAを使用しておりません。 当製品をクリヤーバインダーに配合し、繊維へプリント、紙へ印刷することで、 感温変色性のプリント物や印刷物を得ることができます。 【性状(一部)】 ■外観:各有色ペースト状 ■密度:1.04±0.05g/cm3 ■イオン性:アニオン ■固形分:45.0±2.0% ■引火性:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『鏡面加工の最終仕上げ材』粒度のラインナップが豊富!

金型のプラスチック成型や、車のエンブレムの研磨などの鏡面加工の最終仕上げに好適! 作業性と研削性、理想的な油性ペーストです!

『ダイヤモンドペースト WITH(油性)』は、最終磨き工程で鏡面に仕上げます。 弊社のダイヤモンドペーストは種類が豊富で、 1/4μ~90μの粒度のラインナップが多数ございます。 ダイヤモンドペーストはダイヤモンド砥粒とペースト状コンパウンドから成っているため、 砥粒は固定されずに自由に動きます。その為、押し付け圧力は直接伝わらず、深いキズを付けません。 弊社の金型砥石とセットでご利用いただくたことで、 より効率的な

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【調査資料】セラミック部品用電極ペーストの世界市場

セラミック部品用電極ペーストの世界市場:Ag、Ni、IT装置、工業装置、自動車、家電

本調査レポート(Global Electrode Pastes for Ceramic Components Market)は、セラミック部品用電極ペーストのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のセラミック部品用電極ペースト市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 セラミック部品用電極ペースト市場の種類別(By Type)のセグメントは、Ag、Ni、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、IT装置、工業装置、自動車、家電を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、セラミック部品用電極ペーストの市場規模を算出しました。 主要企業のセラミック部品用電極ペースト市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス
  • ペースト

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【Micromax】受動部品 抵抗器:抵抗体ペースト

小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します!

当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【Micromax】エレクトロルミネッセンス

電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現します!

当社では、オートモーティブ向けにMicromax エレクトロルミネッセンス製品を取り扱っています。 様々な基材上に回路を形成するための硬化型厚膜ペーストで、 フロント半透明電極・背面電極用銀導体・ フロントバスバー用カーボン導体・高誘電率の誘電体のラインアップ。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 【ラインアップ】 ■7162 ■9145 ■8144 ■8173 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。

三菱マテリアルのAuSnペースト(金系はんだ材料、金錫合金ハンダ)は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。

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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、  高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な  はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への  影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、  高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な  はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への  影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体・パワーデバイス向け接合材料『Eシリーズ』

トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • s1.PNG
  • IPROS50523908752353819365_弘輝_サブ画像.jpeg
  • その他半導体
  • ペースト

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【動画で見る】ソルダーペーストの手刷り

ソルダーペーストを手刷りしてみました!!

「ソルダーペーストの手印刷」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

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【動画で見る】はんだ付け不良「チップ立ち」

はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします!!

はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

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【動画で見る】ソルダーペーストって何??

ソルダーペーストについて分かりやすく解説いたします!!

「ソルダーペーストとは」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

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【動画で見る】ピンインペースト

見せます!ピンインペースト

「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

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【動画で見る】ソルダーペーストの保管方法

気になる!ソルダーペーストの保管方法

「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

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超低ボイド・多機能ソルダーペースト『S3X58-HF1200』

これ一本で、様々な実装課題を解決!!

『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とPEへの展望

★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?

★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講 師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア 特任助教 金原 正幸 氏 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】平成25年9月24日(火) 13:30-16:30

  • 技術セミナー
  • ペースト

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塗るサビ止め材「ZAPペースト」【技術資料】

塗る防食材「ZAPペースト」【技術資料】

下記紹介でご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細な所のはんだ付け!微細ジェットディスペンス用 ソルダペースト

ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします!

『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • そのほか消耗品
  • ペースト

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速硬性緊急補修用ペースト『MeCaFix100Express』

作業可能時間は3分で1時間以内に硬化!タンクや配管のもれの補修に

『MeCaFix 100 Express』は、1対1の容積比で使用する2つの要素で 構成された速硬性緊急補修用ペーストです。 作業可能時間は3分で、1時間以内に硬化。タンクや配管のもれの補修、 シール、ねじ、キー溝や軸の再生に好適です。 【被覆面積】 ■理論的被覆面積  ・1m2:0.066mm厚さで100gを塗布する場合 ■実際の被覆面積  ・理論被覆面積×(100%-ロス%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • s1.jpg
  • s2.png
  • s3.png
  • 補修剤
  • そのほか消耗品
  • ペースト

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OKS 潤滑油  ペースト

確実な最大処理能力で、最高の性能を提供する、OKS 商品。

OKS社は世界で最も歴史を持つ特殊潤滑剤メーカーのひとつで、各分野の世界的企業にも採用されています。 オイルキーは日本唯一の特約店として、OKS商品をお届けします。 在庫のない商品でもドイツOKS社から取り寄せの取り寄せが可能です。 一度お問合せ下さい。

  • その他
  • その他作業工具
  • 潤滑油
  • ペースト

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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応

『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

レーザー工法に対応   『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。   急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり   品質を実現します。 印刷工法に対応   これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった   印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応   ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。   ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質

フラックス飛散を低減   『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散   の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を   実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応   特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。   ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減   フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。   金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣   『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し   残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく   美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性   活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。   過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応   低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。   金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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