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トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあるペーストです。
導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」は、少量多品種に対応できるスクリーン印刷用です。 狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあります。 ポリマー型導電性ペーストは、ITO/PETフィルムに使用でき、タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。 【特徴】 ○少量多品種に対応できるスクリーン印刷用 ○狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーション ○低抵抗値 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高絶縁・高隠蔽性黒色ペースト「CR-18CSL-CK/CCR-232C-S1」は、高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。 【特徴】 ○高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップ ○CR-18CSL-CK ○CCR-232C-S1 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
硬質基板やFPCの接点用、自動車センサー用抵抗体カーボンペーストとして、20年以上の実績があります。
株式会社アサヒ化学研究所は、硬質基板用／FPC用の各種カーボンペースト材料を提供しております。 TUシリーズは、接点抵抗体や内装抵抗体など用途や抵抗値に応じて、様々な要求特性に対応します。FTUシリーズは、低温／フレキシブル基板用として低抵抗・高密着性を実現しています。BTUシリーズは、高信頼性を要求される自動車用摺動センサー材料として、数多くの実績があります。
「ねりわさびSPME-GCxGC-TOFM」のスペシャルレポートです。
LECOジャパンでは、LECO社の分析装置でお客様の分析業務がより高精度化、効率化、安全性を図れるであろうサンプルをピックアップしスペシャルレポートとしてご案内いたします。是非ご覧ください。また、類似のサンプルに応用できるかがお知りになりたい場合は、気兼ねなくお問い合わせください。
伸縮機能を有したシリコーン系バインダー！低弾性率の伸縮・成形シリーズをご紹介
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の本体】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の本体】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【地下設備内の配管】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗る防食材「ZAPペースト」【技術資料】
下記紹介でご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。
クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分子～中・高分子の様々な有機成分が含まれています。 ここでは、これらの成分についてGC/MS、LC/MSを用いて幅広く定性した事例を紹介します。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
SAC305よりも接合信頼性を向上！
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃)：209～233 ■ハライド含有量(wt%)：≦0.01 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
5％以下の超低ボイドを実現！
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。
塗料に、印刷に、火薬に。
アルミペーストは、純度の高いアルミ粉や箔を主原料に粉砕・研磨し、非常に薄い鱗片状にしたアルミ顔料です。 東洋アルミのアルミペーストはフレーク形状や粒度が十分コントロールされ、塗膜中で均一に配列することから、被塗物を錆などから守る優れた特性を持つと同時に美しい外観が得られ、塗料や印刷インキの顔料として最適です。 自動車の高級メタリック塗装などでは深みのある光輝感が実現されています。
