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高速機におけるW356幅デュアルレーン実装に対応！マス商事が取り扱うマウンターのご紹介
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20WR』について ご紹介します。 スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を新開発。 シングルレーンではL810×W742までの超大型基板に標準対応し、 最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも標準対応が可能です。 【特長】 ■高速機におけるW356幅デュアルレーン実装に対応 ■シングルレーンではL810×W742までの超大型基板に標準対応 ■最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも標準対応が可能 ■マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション ■無停止パレット交換ATS（Auto Tray Sequencer）「sATS30NS」 ■ノンストップフィーダー一括交換システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さらなる信頼性向上のための細部見直し！高い搭載品質を確保するマウンター
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-G5SII』について ご紹介します。 高い生産性を実現する「1ヘッドソリューション」をさらに進化させた 2種の新型ヘッドで、0201（0.25mm×0.125mm）の超小型部品から 大型部品まで対応可能。 装置内バッファサイズ拡大で大型基板の搬送ロスを削減します。 【特長】 ■0201（0.25mm×0.125mm）の超小型部品から大型部品まで対応可能 ■部品保持状態の検出範囲を拡張し高い搭載品質を確保 ■装置内バッファサイズ拡大で大型基板の搬送ロスを削減 ■さらなる信頼性向上のための細部見直し ■従来モデルとの互換性確保 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現するマウンターのご紹介！
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-F8S』についてご紹介します。 ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション。 スピード、汎用性、高い稼働率を実現しています。 部品品種は最大80種、外形寸法はL 1,280 x W 2,240 x H 1,450mmとなっています。 【特長】 ■ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション ■スピード、汎用性、高い稼働率を実現 ■コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現 ■高速・高精度を実現するダイレクトドライブヘッド ■部品補給作業を革新するSLフィーダー（Super Loading Feeder） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用性を追求した段取り性！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンター
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『S10』について ご紹介します。 基板対応力を強化しており、3D MID実装への拡張が可能。 基板寸法はバッファ未使用時最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm （標準L955）で、基板搬送速度は最大900mm/secとなっています。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板搬送速度は、最大900mm/sec！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介
『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID（3次元成形回路部品）実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品（標準0402～）となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品補給の革新！優れた作業性を有するYAMAHA社製のマウンターをご紹介
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『ALF』について ご紹介します。 対象テープは幅8mm、最大厚み1mm。取付占有幅は8mm換算で 12mmピッチとなり、ローディング可能最小テープ長さは400mm以上です。 フィーダはS（1005）/M（1608）/L（2012）/LL（3216）の4種類を ご用意しています。 【特長】 ■部品補給の革新 ■テープ部品の自動供給 ■優れた作業性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5インチHDD/SSDを2台搭載可能！カスタマイズの幅が大きく広がります
『PHD3』は、キューブベアボーン用の3.5インチ変換マウンターです。 当製品を1つで2台の2.5インチドライブを取り付けることが可能。 また、3.5インチへの変換マウンターとしても使用できます。 SDDで高速化、HDDで大容量化を実現でき、カスタマイズの幅が大きく広がります。 【特長】 ■2.5インチドライブを3.5インチへの変換マウンターとして使用可能 ■2台使用した場合、2.5インチサイズのHDDやSSDを4台まで搭載可能 ■SDDで高速化、HDDで大容量化を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
フレーム裏面へのカバーテープ貼りに！イーアールエスのダイシング周辺装置です
『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る カバーテープマウンターです。 リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、 その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。 また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。 【特長】 ■専用金型でモールドテープのハーフカットを行う ■貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できる ■使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置けるほどのコンパクト設計で、しかも、初心者でも操作が可能な
●最大ワーク：150〜200mm ●フィルム幅：270mm ●テーブル温度：常温〜60℃ ●カット方式：丸刃手動カット ●機械寸法：W430×D830×H250mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 1A ●重量： 20kg
セル生産の自動化を実現！塗布・搭載・加熱の3工程を連続実行可
『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる 卓上型マウンターです。 FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。 またコンベアー使用(オプション)を組み込むことにより セル生産の自動化を実現できます。 【特長】 ■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ■非接触加熱によりポイント加熱が可能 ■卓上サイズで省スペースを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ねたテープ貼り機です。
マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です。
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンター！2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現！
SMT（表面実装機）高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレキシブル基板にも対応 ・表裏反転検出、チップ立ち検査、部品有無検出が可能 ・自動吸着位置補正機能で、部品の吸着位置を自動的に補正し吸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JUKI Smart Solutions「お客様とともに課題を解決！ 生産プロセスのDXで生産性向上を実現」
JUKIは5/31（水）～6/2（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される 「第24回 実装プロセステクノロジー展」へ出展いたします。 ＜展示会概要＞ 第24回 実装プロセステクノロジー展 ●会期：2023年5月31日（水）～6/2（金） 10:00~17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東展示棟 JUKIブース：4D-05 ＜セミナー内容＞ セミナーテーマ ：DX時代のスマートな部品管理の秘訣 日時 ：6/1（木） 14:05~14:50 会場 ：東5ホール入口横 特設会場（セミナー会場I） お申込方法 関連リンクのお問い合わせフォームから、お問い合わせ内容欄に「PROTECセミナー受講申込」とご入力ください。 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問合せ下さい。
