更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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一体型マウンタで簡単にしっかり固定！底面穴固定に対応します
『HDM-13A』は、1つの3.5インチベイに9.5mm厚以下の2.5インチSSD/HDDを 2台取り付けできる2.5インチSSD/HDD変換マウンタです。 一体型マウンタのため、複数部品を組み合わせる製品に比べて簡単に しっかり固定可能。 内部黒塗装ケースに合わせることで落ち着いた雰囲気を演出します。 【特長】 ■1つの3.5インチベイに9.5mm厚以下の2.5インチSSD/HDDを2台取り付けできる ■一体型マウンタのため、複数部品を組み合わせる製品に比べて簡単にしっかり 固定可能 ■底面穴固定に対応 ■内部黒塗装ケースに合わせることで落ち着いた雰囲気を演出 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カバー固定用タッピングネジ×6、M.2 SSD固定用スタンドオフ×1、スタンドオフ固定用ネジ×1が付属！
『HDM-45B』は、M.2 SATA SSDを2.5インチSATA SSDにするケースです。 7mm厚の2.5インチHDDと同一のサイズ/ネジ穴位置/SATAコネクタ位置のため、 ノートパソコンやリムーバブルラックへの取り付けも可能。 ドライバ不要で、Windows標準のドライバで動作します。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■M.2 SATA SSDを2.5インチSATA SSDにするケース ■7mm厚の2.5インチHDDと同一のサイズ/ネジ穴位置/SATAコネクタ位置のため、 ノートパソコンやリムーバブルラックへの取り付けも可能 ■ドライバ不要、Windows標準のドライバで動作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
フレーム裏面へのカバーテープ貼りに！イーアールエスのダイシング周辺装置です
『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る カバーテープマウンターです。 リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、 その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。 また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。 【特長】 ■専用金型でモールドテープのハーフカットを行う ■貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できる ■使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置けるほどのコンパクト設計で、しかも、初心者でも操作が可能な
●最大ワーク：150〜200mm ●フィルム幅：270mm ●テーブル温度：常温〜60℃ ●カット方式：丸刃手動カット ●機械寸法：W430×D830×H250mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 1A ●重量： 20kg
セル生産の自動化を実現！塗布・搭載・加熱の3工程を連続実行可
『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる 卓上型マウンターです。 FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。 またコンベアー使用(オプション)を組み込むことにより セル生産の自動化を実現できます。 【特長】 ■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ■非接触加熱によりポイント加熱が可能 ■卓上サイズで省スペースを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ねたテープ貼り機です。
マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です。
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンター！2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現！
SMT（表面実装機）高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレキシブル基板にも対応 ・表裏反転検出、チップ立ち検査、部品有無検出が可能 ・自動吸着位置補正機能で、部品の吸着位置を自動的に補正し吸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JUKI Smart Solutions「お客様とともに課題を解決！ 生産プロセスのDXで生産性向上を実現」
JUKIは5/31（水）～6/2（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される 「第24回 実装プロセステクノロジー展」へ出展いたします。 ＜展示会概要＞ 第24回 実装プロセステクノロジー展 ●会期：2023年5月31日（水）～6/2（金） 10:00~17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東展示棟 JUKIブース：4D-05 ＜セミナー内容＞ セミナーテーマ ：DX時代のスマートな部品管理の秘訣 日時 ：6/1（木） 14:05~14:50 会場 ：東5ホール入口横 特設会場（セミナー会場I） お申込方法 関連リンクのお問い合わせフォームから、お問い合わせ内容欄に「PROTECセミナー受講申込」とご入力ください。 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問合せ下さい。
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」
JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開の「マルチタスクプラットフォーム JM-E01」、 より高効率生産へ進化したISM3600フロントスタイルなど、 お客様工場の生産性を向上する製品・サービスの各種ソリューションをご紹介いたします。 また6/13(木) 14:05~14:50より、 JUKIセミナー「スマートファクトリーの最前線~部品管理から後工程まで 一気通貫のソリューションをご提案~」を開催いたします。 自動化、最適化を実現するJUKIの新製品もご紹介しますので 是非関連フォームよりお申込みください。 大変お忙しいことと存じますが、 是非ともJUKIブース（東展示棟1階 4C-52）までお越しください。
「ロボット」275号に掲載されました！
当社の高速フレキシブルマウンタが、「ロボット」275号に 掲載されました。 コンパクトながら高い面積生産性、高い汎用性を実現する新型マウンタで、 対応部品サイズは0.3mm×0.15mm～65mm角、または10mm×90mmや50mm×75mm、 部品高さ25mmまで。 お客様ご自身で優先度の高い機能をトップ画面に配置でき、多言語対応可能など、 使いやすさを追求した操作画面です。 【特長】 ■幅広い部品種に対応 ■フィーダ装着数160本 ■スマホライクな新しい操作画面を採用 ■消費電力の可視化による省エネ意識改革 ※出展元：機関誌『ロボット』275号 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子部品実装機 RS-2が新登場！高速搭載かつ高い汎用力で様々な生産品目に対応
多様なニーズに応える柔軟性と効率性を兼ね備えたRSシリーズがさらに進化した実装機、 高速スマートモジュラーマウンタ RS-2がJUKIのラインナップに新登場しました。 ■1ヘッドマウンタ 最高クラスの50,000CPH レーザセンサを基板に近づけ、吸着から搭載までの移動時間を短くしたことで 最適タクト50,000CPH（最適条件時）を実現 ■認識センサの高さが変わる「匠ヘッド」搭載 搭載する部品高さに応じ、部品形状を認識するレーザセンサの高さが自動で可変する匠ヘッドを搭載 様々な部品サイズ、形状に対し最適・最高タクトで搭載します ■幅広い部品対応力 対応部品サイズは03015～□74mm、または50mm×150mmまで対応可能 部品高さは最大25mmまでと幅広く部品搭載を実現します
「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介
『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの場合 ■テクノビジョン製マウンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンター
PFM-9008は、プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンターです。 プリカットテープの貼付けには、高価な専用装置が必要でしたが、シンプルなマニュアル機で行います。 R&D、少量貼付のご要望に最適です。
独自のはんだボール搭載方式により高速で安定したはんだボール搭載を実現！
8インチ、12インチウェハに対応したマイクロボールマウンタです。 世界市場でベストセラーとなったBM-1120WからBM-1300Wへと進化を遂げ、 さらにその後継機であるBM-1310Wでは、ボール搭載のさらなる高速化と 安定性を実現しました。 【特長】 ■独自のボール搭載方式により、高速で安定したボール搭載が可能 ■シンプルな機構でメンテナンスを簡易化 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■最適化されたボール投入方式で、無駄のない高効率なボール使用を実現 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
