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最適な部品配置･コスト提案にてお客様のお悩みを解決！
キョウデンの設計部門は、国内6拠点。 設計案件は年間5000件。 基板製造・部品実装プロセスを熟知した経験豊富な設計者が100名程。 基板メーカーだからこそ出来る評価データを元にした提案が可能です｡ 片面基板～高多層基板、ビルドアップ基板まで対応、 産業機器から民生機器まで幅広い分野での実績がございます。 保有CADは図研, Cadence, SIEMENS EDA, Altium, etc. お客様の希望するCAD環境にて設計対応可能。 キョウデン 基板設計の特徴 ☑製造工場と協調した設計/開発が可能 ☑様々な分野/技術領域に対応が可能 ☑仕様作成段階から量産まで一貫支援 ☑開発費用/スケジュール等の一元管理 ☑量産性を見据えた配置・サイズ提案 基板設計のことでしたら、キョウデンにお任せください！
高い回路知識とレイアウトのノウハウで求める機能、性能を高レベルで実現！
DDR3、PCI Express3.0、USB3.0、SATA6Gbpsなど、信号の高速化に伴い、 パターンレイアウトの難易度があがってきています。求める機能、性能を 実現するためには、より高い知識とパターンレイアウトのノウハウ が必要になります。 当社は、経験豊富な回路を熟知した技術者がアートワーク設計をするため、 高密度な大規模回路基板であっても独自のノウハウを持って、求める特性を 最大限に引き出すことが可能です。 ここでは、マザーボード(GIGABYTE製 GA-B75M-D3H 2012年4月発売)を 例に信号の種類・一般的なパターニング・レイアウト時の注意点の紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
豊富な設計スキル！お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
短納期・生産対応設計・高品質！基板設計のことならおまかせ下さい
株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面～高多層、高密度（IVH、BVH、ビルトアップ基板等）、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計（音声、通信、映像関係）と、幅広く対応します。 また、「部品実装」製造を考慮した設計（社内実装部とのリンクによる技術）に対応できます。 【特長】 ■短納期（協力会社とリンクした夜勤体制での短納期対応） ■高スキル（各種シミュレーションに対応） ■高品質 ■検図支援 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設の改造、他メーカ製の旧設備改修もお任せください！電子応用技術のご紹介
山陽電研株式会社では、仕様に合わせた基板設計、ソフト開発を行なっています。 アナログ・デジタル・CPU・パワー回路を組み合わせた計測制御システムの構築や 機械設計部門との協力による当社完結のメカトロニクス製品の製作も可能です。 その他に、既設の改造や他メーカ製の旧設備改修も当社にお任せください。 【特長】 ■半田槽 ・鉛入り、鉛フリー両方の半田槽により、高効率な基板の製作 ■基板開発 ・デジタル、アナログ等の回路設計を基にプリント基板を設計 ■ソフト開発 ・様々なソフトウェアの開発環境をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応！◆
当社が行っている『基板設計サービス』のご紹介です。 アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、 ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。 また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。 (ex：産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。) 【特長】 ■回路設計 ・アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計 ■アートワーク設計 ・ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計 ■ソフトウェア設計 ・組み込みマイコンのソフトウェア設計に特化 ・要求仕様に合わせた好適なマイコン選定から対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属レスで環境負荷を軽減。高耐久・低コストを両立するカーボン印刷接点端子が、持続可能な製品開発を支えます。
摩耗に強く、安定した導電性を実現するカーボン印刷接点端子。 従来の金属接点に比べ、カーボン印刷は摩耗に強く、長期間にわたって安定した通電性能を維持します。 さらに、金属材料を使用しないことで、環境負荷の低減やコスト削減にも貢献。印刷工程による製造の 柔軟性も高く、複雑な形状や多様な基板にも対応可能です。 自動車分野では、振動や温度変化に強く、長期間安定した通電性能を維持。車載スイッチやセンサーなど、 過酷な環境下でも信頼性を発揮します。家電製品では、軽量・薄型化に貢献し、コストパフォーマンスにも 優れた選択肢として注目されています。さらに、産業機器分野では、摩耗に強くメンテナンス頻度を低減。 生産性と耐久性の両立を実現します。 カーボン印刷技術による接点端子は、様々な分野での高性能化とコスト最適化を支える革新的ソリューションです。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アナデジ混在回路にも対応！それぞれの豊富な設計経験による設計・製造サービスをご提供します
当社が得意とする産業用機器では、入出力/制御に対応する アナログ／デジタル回路の両方が必要とされています。 それぞれの豊富な設計経験による設計・製造サービスをご提供。 「装置制御用マイコン基板」をはじめ、「LED表示基板」、 「ソーラー充放電制御基板」など、多数の実績がありますので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【実績例（一部）】 ■装置制御用マイコン基板（タイヤサービス機器、自動車検査機器等） ■LED表示基板 ■PLC周辺回路基板 ■ソーラー充放電制御基板 ■モーター制御基板再生（生産中止品の再製作） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
手書きの回路図からも設計可能！DXFデータほか各種データの納入依頼承ります
当社が提供する『基板設計』をご紹介します。 片面TH基板～高多層基板、IVH・BVH基板など高難度設計はもちろん、 高電圧・大電流、特殊基板などのご要望も実績でお答えいたします。 (※インピーダンスコントロールは基板層構成までご提案が可能） 基板設計でお心懸かりな点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜G帯高周波/高速伝送RF通信技術＞ ■波形の乱れの抑制 ■等長・等遅延配線で遅延量を計算 ■μVオーダーの極小信号を取り扱う基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断します
沖電気工業では、設計妥当性を開発段階で検証することで、 効率的なモノづくりをサポートします。 実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減。 原因解明、対策立案、効果確認までサポートいたします。 "動作しない" "対策に時間がかかる"といったお悩みを 基板設計段階のシミュレーションで解決します。 【特長】 ■実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減 ■設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断 ■原因解明、対策立案、効果確認までサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
求められる要求をパーフェクトに満たす基板設計を目指しています。
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、 豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています
片面～40層程度！層数が増えることについては基板設計的には大きな影響はありません！
アーセルデザインでは、高多層基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応等が可能。片面～40層程度で、層数が増えることについては 基板設計的には大きな影響はございません。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板の設計！信号系シュミレーションやSパラメータ解析、波形解析(SI解析/チャネル解析)など！
当社では、プリント基板に関する業務をトータルでご提供しております。 設立20年の実績と10名の熟練設計者にて、最近では超狭ピッチIC搭載基板や各種高速信号基板の設計も経験豊富です。 見積りご回答は素早く対応しております。 広範囲な設計技術とシミュレーションのノウハウの蓄積を行い、お客様の製品開発業務を幅広くお手伝いしていきます。 今回はシュミレーションを絡めた業務のPRをさせていただきます。 【対応内容】 ■信号系シミュレーション ■電源系シミュレーション ■ノイズシミュレーション ■熱シミュレーション ■Sパラメータ解析 ■Power DC解析(IRーDrop/電流密度) ■プレーン共振解析 ■熱伝導解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Power AC解析(PDN-Z/Transfer) ■EMI解析 ■電・熱連成解析(ジュール発熱) ■impedance解析(TDR) ■Power ノイズ解析(電圧変動/FFT) ■ESD解析 ■信号・電源連成解析(Power Aware SI) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
