更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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ノイズ対策のために、設計段階からやり直すといった後戻りのリスクを最大限まで低減し、開発期間を短縮
昨今の電子機器マーケットでは、顧客ニーズの変化や市場環境の変化が非常に速く、 電源基板設計メーカーには、"製品の開発期間を短縮すること"が求められています。 開発のリードタイムが長くなると、どうしても、市場への製品投入時期が 遅れ、先行者利益を授受することができなくなります。 しかしながら、近頃は、電子機器の高性能化が飛躍的なスピードで進んでおり、 電源基板設計においても、どんどん"高度な設計技術"が求められるように なっています。 つまり、現代の電源基板設計には、"短期間"でいかに後戻りが必要ない "高品質な設計"を実現できるかが非常に重要なのです。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
片面～40層程度！層数が増えることについては基板設計的には大きな影響はありません！
アーセルデザインでは、高多層基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応等が可能。片面～40層程度で、層数が増えることについては 基板設計的には大きな影響はございません。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板の設計！信号系シュミレーションやSパラメータ解析、波形解析(SI解析/チャネル解析)など！
当社では、プリント基板に関する業務をトータルでご提供しております。 設立20年の実績と10名の熟練設計者にて、最近では超狭ピッチIC搭載基板や各種高速信号基板の設計も経験豊富です。 見積りご回答は素早く対応しております。 広範囲な設計技術とシミュレーションのノウハウの蓄積を行い、お客様の製品開発業務を幅広くお手伝いしていきます。 今回はシュミレーションを絡めた業務のPRをさせていただきます。 【対応内容】 ■信号系シミュレーション ■電源系シミュレーション ■ノイズシミュレーション ■熱シミュレーション ■Sパラメータ解析 ■Power DC解析(IRーDrop/電流密度) ■プレーン共振解析 ■熱伝導解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Power AC解析(PDN-Z/Transfer) ■EMI解析 ■電・熱連成解析(ジュール発熱) ■impedance解析(TDR) ■Power ノイズ解析(電圧変動/FFT) ■ESD解析 ■信号・電源連成解析(Power Aware SI) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、 チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
はんだの種類とはんだ付けの基本について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワンストップでご提供！基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術
当社では、基板に関わる諸問題の解決をサポートいたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 また、要求特性仕様をご提示いただければ、 好適な基板仕様、デザインをご提案。 基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を活かした 特性改善をご提案いたします。 【こんなお悩みに】 ■動作しない波形が歪む、規格不適合 ■高負荷で安静動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
