基板設計のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板設計 - メーカー・企業15社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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基板設計のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社アーセルデザイン 京都府/電子部品・半導体
  2. 株式会社松永通信 北条支店 愛媛県/産業用電気機器
  3. トープロテクノサービス株式会社 本社 東京都/電子部品・半導体
  4. 富士プリント工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社ラグレス 神奈川県/電子部品・半導体

基板設計の製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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  1. 【オリジナルの基板設計致します!】基板設計 株式会社松永通信 北条支店
  2. AI基板設計 トープロテクノサービス株式会社 本社
  3. 基板シュミレーション対応のご案内 株式会社アーセルデザイン
  4. 短納期対応 株式会社アーセルデザイン
  5. 業務内容 基板設計 富士プリント工業株式会社

基板設計の製品一覧

1~19 件を表示 / 全 19 件

表示件数

高周波シュミレーションも対応!『基板設計・アートワーク』

30年の実績!高周波基板もEMIシュミレーションでリスク回避。基板設計から製作、基板実装、配線・組立まで一貫対応。

グループ会社【シナノセイケン】にて基板設計を行っています。 30年の基板設計実績による、誤作動のないパターンを設計技術を提供いたします。 基板設計は自動化が進んでいますが、アナログ基板では特に、発生しそうな問題を事前に読み取り、 設計に反映する経験と技術が必要となります。 長い経験と蓄積したノウハウを元にリスクを回避する基板設計をしています。 また、基板を取り扱うユーザー様の作業性にも配慮した取り扱いやすい部品配置を心がけております。 ☆基板設計 ・医療機器関連基板 ・電源保護関連基板 ・送受信系高周波基板 ZUKEN Design force をはじめとしたCADソフトを所有しております。 古いCADソフトが使用できる環境もありますので、データも復元ができる場合があります。 他社で設計した基板の不具合が発生した際に、原因調査といった形でご相談いただく例も多数ございます。 基板設計から基板の製作、部品実装、組立・配線まで一貫してシナノセイケンで承ることも可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • プリント基板
  • 基板設計

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【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計!

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 基板間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ
  • 基板設計

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基板アートワーク

基板設計全体をディレクション!

【回路設計者の意図を確実に伝える詳細基板設計仕様書】 基板設計依頼時には、「回路設計者の意図」を確実に伝える為、多くの図面を作成します。 ■基板設計仕様書 ■AW考慮事項 ■外形図 ■パターン幅、GAP指示図 ■ブロック指示図 【理想レイアウト・配線、フルノード検図】 ■部品配置検図 出来上がった部品配置図で各部品配置位置に問題がないか確認。 電源・パワー・アナログ回路は各部品の接続距離が特に重要になってきます。 問題ある部分は指摘して理想的なレイアウトに近づけます。 ■パターン検図 出来上がったパターン図でフルノード検図を行います。 配線1本1本の引き回しを確認していき、より理想的な配線方法がないかも含めて確認・検討していきます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • 基板設計

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基板設計

基板製造および部品実装の観点からレイアウトをご提案!

当社では、ホームオーディオで培ったアナログ設計とシミュレーションとの 連携による高速インターフェース設計を得意としております。 また、基板製造および部品実装の観点からレイアウトを提案いたします。 商品設計メンバーが、回路設計者の観点から 適正な配置・配線をアドバイスします。 マクロ作成・管理は専任者が対応し、 10000種以上のフットプリントライブラリを構築します。 【基板設計実績】 ■アナログ ・ホームオーディオ ・カーオーディオ/カーナビゲーション ・電子楽器 ■高速インターフェース ・PCI Express USB LVDS/SLVS ・Serial ATA Rapid IO ・DDR/SDRAM DVI/HDMI ・MIPI DIMM MIPI ■電源回路 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計

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【オリジナルの基板設計致します!】基板設計

オリジナルの基板を設計致します!特殊なものでも対応致します。

多数のアナログ・デジタルの開発実績がある松永通信だからこそ出来る、各種基板を設計・製作致します。 『こんな基板が欲しい』というご要望に、お応え致します! 【設計・製作実績】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板(4層~8層) ■フレキ ■アルミ基板 ■端面スルーホール基板 他 【導入実績】 ■電気・電機メーカー様 ■研究機関様(大学・研究所・試験場etc) ■教育機関様(大学・高専・工業高校・ポリテクセンターetc) ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他FA機器
  • 試作サービス
  • 基板設計

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AI基板設計

AIで基板設計を自動化!同時に多くの設計案ができます

トープロテクノサービス株式会社は、AIを使った基板設計を行っております。 学習機能型AIで過去のデータから傾向を抽出し“AI先生”を構築。 設計ルールやノウハウを覚えこませ、複数の設計を同時に進行します。 【特長】 ■いつでも高品質な設計が可能 ■東大ベンチャーとの共同開発 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【サービス紹介】基板設計

デジタルからアナログ回路まで対応可能!主要CADソフトや対応可能ネットリストをご紹介!

当社のサービスである『基板設計』は、分析機器、産業機器における デジタルからアナログ回路まで対応できます。 特性インピーダンス、高速信号伝送、高速メモリバス、高速シリアルや ノイズ対策、さらに新技術としてDDR4やLPDDR4-SDRAMなどに対応を考慮した 設計が可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。  【サービス概要】 ■主要CADソフト:CSiEDA・Pads・CR-8000 ■対応可能ネットリスト:国内外で使用されている主要ソフトであれば対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 基板設計

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【設計開発技術】基板設計

好適な層構成、デザインルールをご提案!高品質な製品をご提供

当社では、需要が急増している高周波基板等に必要な伝送線路(SI)解析や 電源・GNDプレーン共振(PI)解析の対応も可能な「基板設計」を 承っております。 お客様の様々なご要望にお応えできる様、好適な層構成、デザインルールを ご提案し確かな実績とそれに伴う設計力、技術力で、高品質な製品をご提供。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析実績】 ■高周波基板等に必要な伝送線路(SI)解析 ■電源・GNDプレーン共振(PI)解析 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • 基板設計

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業務内容 基板設計

豊富な設計スキル!お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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『基板設計』

短納期・生産対応設計・高品質!基板設計のことならおまかせ下さい

株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面~高多層、高密度(IVH、BVH、ビルトアップ基板等)、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計(音声、通信、映像関係)と、幅広く対応します。 また、「部品実装」製造を考慮した設計(社内実装部とのリンクによる技術)に対応できます。 【特長】 ■短納期(協力会社とリンクした夜勤体制での短納期対応) ■高スキル(各種シミュレーションに対応) ■高品質 ■検図支援 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • 基板設計

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【電子応用技術】基板・パソコンソフトの製作

既設の改造、他メーカ製の旧設備改修もお任せください!電子応用技術のご紹介

山陽電研株式会社では、仕様に合わせた基板設計、ソフト開発を行なっています。 アナログ・デジタル・CPU・パワー回路を組み合わせた計測制御システムの構築や 機械設計部門との協力による当社完結のメカトロニクス製品の製作も可能です。 その他に、既設の改造や他メーカ製の旧設備改修も当社にお任せください。 【特長】 ■半田槽 ・鉛入り、鉛フリー両方の半田槽により、高効率な基板の製作 ■基板開発 ・デジタル、アナログ等の回路設計を基にプリント基板を設計 ■ソフト開発 ・様々なソフトウェアの開発環境をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計

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基板設計

手書きの回路図からも設計可能!DXFデータほか各種データの納入依頼承ります

当社が提供する『基板設計』をご紹介します。 片面TH基板~高多層基板、IVH・BVH基板など高難度設計はもちろん、 高電圧・大電流、特殊基板などのご要望も実績でお答えいたします。 (※インピーダンスコントロールは基板層構成までご提案が可能) 基板設計でお心懸かりな点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 <G帯高周波/高速伝送RF通信技術> ■波形の乱れの抑制 ■等長・等遅延配線で遅延量を計算 ■μVオーダーの極小信号を取り扱う基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計

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高多層基板設計をスムーズに対応できます

片面~40層程度!層数が増えることについては基板設計的には大きな影響はありません!

アーセルデザインでは、高多層基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応等が可能。片面~40層程度で、層数が増えることについては 基板設計的には大きな影響はございません。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板シュミレーション対応のご案内

各種基板の設計!信号系シュミレーションやSパラメータ解析、波形解析(SI解析/チャネル解析)など!

当社では、プリント基板に関する業務をトータルでご提供しております。 設立20年の実績と10名の熟練設計者にて、最近では超狭ピッチIC搭載基板や各種高速信号基板の設計も経験豊富です。 見積りご回答は素早く対応しております。 広範囲な設計技術とシミュレーションのノウハウの蓄積を行い、お客様の製品開発業務を幅広くお手伝いしていきます。 今回はシュミレーションを絡めた業務のPRをさせていただきます。 【対応内容】 ■信号系シミュレーション ■電源系シミュレーション ■ノイズシミュレーション ■熱シミュレーション ■Sパラメータ解析 ■Power DC解析(IRーDrop/電流密度) ■プレーン共振解析 ■熱伝導解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Power AC解析(PDN-Z/Transfer) ■EMI解析 ■電・熱連成解析(ジュール発熱) ■impedance解析(TDR) ■Power ノイズ解析(電圧変動/FFT) ■ESD解析 ■信号・電源連成解析(Power Aware SI) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他の各種サービス
  • 基板設計

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CSIEDA

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設立時より使用している機能面でも優れたCAD。ライブラリも豊富で短納期にて設計可能。

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フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。

このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、 チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フェイスの知恵袋「はんだ付けとは」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。

はんだの種類とはんだ付けの基本について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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短納期対応

短納期対応

超短納期な基板設計を複数名の同時並行や2交代にて対応可能です。

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【設計実績】車載(フロントパネル周辺、ライト周辺機器)

各メーカー間との製造補正を設計にフィードバックしたデザインが可能!

当社では、フロントパネル周辺、ライト周辺機器などの車載用品の 設計実績がございます。 片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応。 「電気特性」、「製造工程」、「製品構造・用途」、全てのカテゴリを 把握しての設計が可能です。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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