更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり
ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シーケンサでCAN通信ならおまかせください
KEYENCE PLCのEthernet通信ユニット KV-XLE02を使用してCAN通信を行うインタフェース基板です。 USBではなくEthernetで使用できるため運用時にパソコンが不要です。 制御盤内に取り付けできます。 デモ機、サンプルラダープログラム、無料のモニタ用パソコンソフトを用意しております。 ユーザーズマニュアルは弊社ホームページからご確認いただけます。 https://cannex.sunprosys.co.jp/ 弊社はCAN/LIN通信が必要なワークに関する組立・検査装置の制作実績が豊富です。 ・CAN通信で対象物を動かしながら電気的検査や画像処理で外観検査を行う ・AMRのCAN通信をシーケンサで制御する ・検査装置のCAN通信ログをシーケンサに搭載したSDカードに自動で保存する ・ワーク内のマイコンへソフトウェアを書き込み、組み立て、電気検査を半自動で行う
LANCコントロール端子のあるビデオデッキまたはビデオカメラをコントロールする為の製品です
『LANCコントロール基板 完成ユニット』についてご紹介します。 当製品は、ビデオカメラやビデオデッキなどにLANCコントロール端子の 持っている機器をリモートコントロールすることが可能。 接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適です。もちろん、単独使用して、有線リモコンとしても 使用できます。 【特長】 ■電源はLANC機器から供給されるので、別に不要 ■録画キーはワンキーでの動作 ■接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
1枚～基板のアートワーク設計~実装基板を実現
最先端の実装機器（SMDマウンター、N2ルフロー炉、外観試験機、Xー線検査装置）を取り揃えて、お客様の満足度向上に努めております。また、協同出展のアオバ電機様のご協力も有り、筐体組立迄のお手伝いをスムーズに対応可能な環境がご提供出来ます。ビジネス・チャンスの機会を頂ければ、是非、展示会場でお声を掛けて頂きたく宜しくお願い致します。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
