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基板(エポキシ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 45 件

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宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

  • プリント基板

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Arduino用ユニバーサル基板

Arduino用ユニバーサル基板

オリジナルのArduinoシールドをつくろう！

●オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。 ●コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。 ●コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。 ●はんだ付けがしやすい大きなランドを採用しています。 ●接続用コネクタが付属しています。

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高出力LED用メタルベースCCL基板

高出力LED用メタルベースCCL基板

高出力LED用メタルベースCCL基板

通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。

  • その他電子部品

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UV LEDの紫外線対策「ハイブリッド基板」

UV LEDの紫外線対策「ハイブリッド基板」

UV LEDによる部品劣化の対策に！銅ベース基板とガラスエポキシ基板を複合させた耐UV特殊基板。

弊社開発の「ハイブリッド基板」とは、UV LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクター、部品の劣化を防ぐために開発された 「銅ベース基板」と「ガラエポ基板」を組み合わせた複合基板を言います。 銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。 コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら、裏面にコネクター等、部品実装が可能で紫外線より部品の劣化を防ぎます。 ○特徴 ・紫外線からの部品劣化防止 ・高放熱 ・部品配置の制約条件を緩和 ・メタルベース ○用途 ・露光用UV-LEDモジュール ・照明機用UV-LEDモジュール 　など

  • LEDモジュール
  • 基板設計・製造

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貫通樹脂埋め基板

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【事例】小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作

【事例】小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作

CMOS搭載済み基板に別基板をハンダ接合！スペシャルな製品仕様をうまく実現した事例

小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作の事例をご紹介します。 お客様には、装置小型化に向け極小のイメージセンサーを実装した状態で □1.5mm、長さ5mm以内に収めたいという課題がありました。 折り曲げて使用するとクラックが入りやすくなるため、CMOS搭載部と セラミックコンデンサ搭載部を別基板にして後からハンダ付けにて実装。 大きさを以前より小さくしながら接合部の強度も得られ、接合部クラック の発生率を大幅に低減した製品が製作可能になりました。 【事例概要】 ■実装方式：ハンダ付け ■基板サイズ ・Φ1.35mm×0.2mm ・2mm×1mm×0.2mm ■基板材質：ガラスエポキシ基板 ■ロット数：5～10台 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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超精密研磨加工と実績

超精密研磨加工と実績

月産数百万枚以上の加工実績！ガラスが自重でたわむほどの薄さに、極限の平面度

当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。 フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められる これらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。 それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの 加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。 【特長】 ■素材の手配からの加工も承ることが可能 ■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない ■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、 　研磨加工が難しいガラスも経験豊富 ■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • その他電子部品

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片面プリント基板とは

片面プリント基板とは

要求精度により印刷法、写真法と製造方法を柔軟に選択し製品を実現！

「片面プリント基板(Single-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の片側だけに導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成した プリント基板です。 電子・電気回路を片面だけで構成しているので比較的単純で低コストの 製品で使用。家庭にある身近な電子機器で多く利用されています。 例えばラジオ、リモコン、デジタル時計、電卓、LED照明、温湿度計の センサーなどで使用されることが多いです。 【特長】 ■絶縁材料の片面だけに銅箔による導体パターンが形成 ■FR-1(紙フェノール、ベーク材)、CEM-3(ガラスコンポジット材)、 　FR-4(ガラスエポキシ材)といった基板材料を使用して生産 ■片面であっても写真法により要求精度に応え製品を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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プリント基板

プリント基板

プリント基板のことなら当社におまかせください

当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。

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プリント配線板、各種樹脂板に対応！【ルーター加工】

プリント配線板、各種樹脂板に対応！【ルーター加工】

切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種）及び（アルミ、銅）です。

当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中～小ロットのオーダーから 　幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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薄板曲げ基板

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】プリント基板の設計・製作の基礎知識をご紹介

【コラム】プリント基板の設計・製作の基礎知識をご紹介

電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／

プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計（アートワーク）する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。

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軽量導体高放熱基板『L&H Board』

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板

名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

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