シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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基本情報
【異種材張合わせ基板 組み合わせ例】 ○FR-4：RO材 ○FR-4：PPE材 ○PPE材：テフロン材 ○RO材：テフロン材 ※RO材は熱硬化性樹脂／セラミックフィラー・ガラスクロスのコンポジット基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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用途／実績例
【側面めっき基板 用途】 ○基板を直接筐体等に半田付けしGND強化等の用途にも役立つ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
企業情報
より高精度を求める名東電産のテクノロジーから生みだされた製品が、安全へ快適へと貢献しています。 プリント基板、電気絶縁材料のことなら、何なりとお気軽にご相談ください｡
