更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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在庫販売で短納期！全品１個から販売
エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コーティングが 必要となるアプリケーションの場合は、当社にご連絡ください。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにて ご確認下さい。
コンプレッサー最適化で省エネ＆長寿命＜COS＞
コンプレッサーをいつまでも新品に近い状態を維持する為の特殊セラミックコンティング剤 空調装置の消費電力の85％以上がコンプレッサー装置によって消費されます。コンプレッサーの最適化は大きな省エネ効果を生みます。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途様々！水に浮くセラミックボール
当社では、表面層に磁器殻を形成し、中を空洞にすることで水に浮く性質を もつセラミックボールを取り扱っております。 表面に光触媒を固着させるなど、機能性を持たせることで、 水質浄化や防臭効果があります。 また、原料やコーティング材などの各種加工も行ないます。 （中空セラミックボール） 【仕様】 ■加工直径10～25ｍｍ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・調達から生産まで万全のサポート。期待以上のサービスを心掛けています
フェイス株式会社は、多品種少量専門のEMS事業、産業用電子機器 （制御・電源機器用基板、ユニット組立）の受託生産会社です。 回路設計、基板設計から材料調達とそれに伴う各種環境調査の対応も可能。 お客様のご要望に合わせてフレキシブル且つ期待以上のサービスを心掛け、 安心してお任せいただける会社を目指しております。 【事業内容】 ■EMS（電子機器の受託生産サービス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッド・ペーパーの実現をサポート
プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハの搬送に適しています
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハや薄物ウェーハの搬送に適しています。 チャック本体は高純度アルミナセラミックスを使用し、ワーク吸着面のみに多孔質セラミックスを使用しています。 平均細孔径20μmの気孔径を有している為、従来の吸着面に1.5mm程度の溝を掘って吸着するチャックと比較し、溝部分に集中する吸着圧力を分散させる事ができ、薄物のワークなどの変形をおさえて吸着する事が可能です。 メッシュ粒径はグレード＃100、＃220、＃400から選択可能です。 ワーク吸着面に導電性テフロンコーティング処理も可能です。
高出力LED用メタルベースCCL基板
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
材料を創設し、いつの日かを創造する
各種材料技術を駆使し、ユーザーニーズに対応できる静電チャックをラインナップしています。 プラズマ環境領域、電子線使用領域、極低膨張仕様等用途に応じた製品を開発・試作段階から提供いたします。
カスタムフォーマット対応の高性能診断用消耗品を提供する革新的なソリューション
『PreScora』は、当社独自のレーザー処理により、要求の厳しい 用途向けにも、高度にカスタマイズしたコート付、切り込み加工済みの 基板を製造することが可能です。 SBS規格準拠のマイクロプレートや、顕微鏡用スライドガラスなど ライフサイエンスの標準的なフォーマットに加え、オーダーメードの フォーマットにも加工できます。 また、コーティング工程は、ISO規格のクラス5に準拠したクリーンルームで 行われるため、極めて高い品質で高性能の消耗品製造が可能です。 【特長】 ■当社独自のレーザー処理 ■要求の厳しい用途向け ■コート付、切り込み加工済みの基板を製造可能 ■さまざまなフォーマットに対応 ■ロゴ、バーコードなどをマーキングすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な材質の磨き作業簡略化実績多数。誰でも簡単に職人の研磨が出来る装置。
『SMAP』は、従来ニーズとして求められていた複雑な三次元異形状の 鏡面仕上げ及び、微細加工における微小バリ取りと外周面のエッジ仕上げを 行う事を目的として開発された鏡面ショットマシンです。 噴射される投射材の研磨メディアは従来のものと全く異なり、弾性と粘着性を 持ったコア材の廻りに微細な砥粒を積層し且つ再生の繰り返しで使用する為、 コストダウンに貢献出来ます。 【特長】 ■乾式研磨のため、後洗浄が不要 ■治具が要らないため、直ぐ研磨可能 ■大量にノズルから研磨材を発射するため、研磨時間を極端に短くできる ■弾性研磨材のためワークの形状変化が少なく、均一な研磨ができる ■熱変化がないので薄物ワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
