基板連結部は加工法に注意する
品質を向上させる基板設計のポイント
今回は、捨て基板を付けたり、複数のプリント基板をシート面付して、 基板を製造する時の注意点をご紹介します。 シート面付けとは、複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめ、 基板を製造することを指します。 複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめる時は、 一般的に、Vカット加工と、ルーター加工の2種類のシート面付編集方法があります。
- Company：アート電子株式会社 本社
- Price：応相談
基板(シート) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS
Last Updated： Aggregation Period:2026年08月19日～2026年09月15日
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基板 Product List
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技術 高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
- Company：共立エレックス株式会社
- Price：応相談
培養心筋細胞整列化基板
培養心筋細胞を容易に整列化させる基板です。異方性心筋シートの作製が容易です。
培養心筋細胞を整列化させることで、心臓組織と同様に異方性の興奮伝播を再現できるシートが構築できます。 異方性の心筋細胞シートは電気的に安定しておりリエントリーの発生率が低い性質があります。 異方性の心筋細胞シートが示す薬物作用によるリエントリー発生率は臨床データと高い相関があります。 既存の試験法では困難だった「薬物性催不整脈作用の定量化」が、異方性の心筋細胞シートで可能になります。 参考文献 Biomaterials 34, 8878–8886 (2013) DOI: 10.1016/j.biomaterials.2013.07.039 Adv Mater. 2017 Jan;29(1) DOI: 10.1002/adma.201602448
- Company：ブレインビジョン株式会社 本社
- Price：~ 1万円
技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
- Company：共立エレックス株式会社
- Price：応相談
フラットプッシュバック技術
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：日本ミクロン株式会社
- Price：応相談
基板
電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介
サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社サンラベル
- Price：応相談
基板回路設計・基板実装 筐体・周辺アクセサリー
板金加工・塗装シルク印刷など！コストダウンのお役に立ちます
当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社相信
- Price：応相談
『メタルベース片面基板』
メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹介！
『メタルベース片面基板』は、メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成 ■絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、 用途に合わせた高熱伝導性の絶縁シートをご用意 ■高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：アロー産業株式会社
- Price：応相談
CSP/モジュール用PWB
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：日本ミクロン株式会社
- Price：応相談
プリント基板『シリコーンベース基板(Silicone)』
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社HNS
- Price：応相談
中ロットバンキー
1～5平米の中ロット基板製造専門サービス
本サービスでは『1～5平米』を中ロットと明確にしました。 こちらの製造範囲であれば、 短納期・高品質・低価格で中ロット基板を製造いたします。 簡単に中ロット基板に該当するかの診断ができますので ぜひお試しください。
- Company：株式会社アレイ
- Price：応相談
フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- Price：応相談
『ネプコン ジャパン』出展のお知らせ
「高難燃シリコーン樹脂シート」や「厚膜印刷回路セラミック基板」を出展予定！
当社は、高機能セラミックス基板の専業メーカーです。 東京ビッグサイトにて開催される『ネプコン ジャパン』の "さが半導体フォーラム(共同出展)"に出展予定です。 「アルミナ・ジルコニア(セラミック基板)」などの製品を 展示予定。皆様のご来場、心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■開催日時：2026年1月21日(水)～1月23日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■ブース番号：E23-42(東6ホール) ■最寄り駅 ・りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- Company：共立エレックス株式会社
- Price：応相談
株式会社フォノン明和 事業紹介
新製品開発・試作品製作から量産対応まで柔軟に対応いたします！
株式会社フォノン明和は、主にインダクタ（コイル）用フェライトコア およびセラミックコア、チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用 セラミック碍子などの製品を扱っている会社です。 高度な専門技術と最新の設備で、さまざまなニーズにお応えします。 セラミック、フェライトに関する製品のご照会をお待ちしております。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【生産品目】 ■インダクタ（コイル）用フェライトコアおよびセラミックコア、 チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用セラミック碍子、ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社フォノン明和
- Price：応相談
スマーフォンの非該当証明書の作成支援
スマートフォンを中国へ輸出する。スマートフォンのメイン基板を中国に輸出する。外為法安全保障貿易輸出管理に関わる該非の判定。
輸出令、外為令に基づいた該非判定パラメータシートの作成を致します。
- Company：株式会社サブラヒ・テクノロジスツ
- Price：10万円 ~ 50万円
株式会社緒方製作所 事業紹介
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- Company：株式会社緒方製作所
- Price：応相談
フォアサイト 各種ガラス基板
各種ガラスを取り揃えております。
切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。
- Company：株式会社フォアサイト
- Price：応相談
5Ｇ用電子材料 PTFE FPC フッ素樹脂基板
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
- Company：株式会社サンコー技研
- Price：応相談
ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
- Company：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
- Price：応相談
LEDパッケージ向けセラミックス基板
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
- Company：共立エレックス株式会社
- Price：応相談
名東電産 アルミ基板（MXシリーズ）
本基板はアルミニウム板と銅箔を高熱伝導の絶縁シートで積層接着しています。
この基板を用いると基板の大電流対応や電子部品の発熱に対して熱拡散を必要とされるプリント配線板の用途に適しております。
- Company：名東電産株式会社
- Price：応相談
多結晶超高熱伝導光学グレードダイヤモンド基板
多結晶超高熱伝導光学グレードウェハー/シート
レーザー、光電子デバイス、⾼出力放熱およびその他のハイエンド用途
- Company：Semi Next株式会社 本社、三重事業所
- Price：応相談
セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
- Company：共立エレックス株式会社
- Price：応相談
『多層メタルベース基板』
高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！
『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：アロー産業株式会社
- Price：応相談
【資料進呈中】プリント配線板の基礎知識
プリント基板にはどんな役割があるの？種類と特徴をわかりやすく解説します！
絶縁板やシートの表面、または表面と内部に接続用の導体配線が施されたものをプリント配線板（または生板、生基板）といいます。 ここに様々な電子部品を実装し、電子回路としての機能をもたせたものがプリント回路板（実装済基板）といいます。 そして、これらの総称が「プリント基板」です。 ＼お役立ち資料贈呈中／ 詳しくは「カタログダウンロード」からPDFデータをご覧ください。 基板開発に関する疑問やご相談も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社ニッポー
- Price：応相談
透明アンテナ向けフィルム基板
“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明アンテナ基板
透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。
- Company：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- Price：応相談
高熱伝導性基板『FGHPⓇ』
FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現！
『FGHPⓇ』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- Company：株式会社モナテック
- Price：応相談
プリント基板の熱対策におけるポイント
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
- Company：アート電子株式会社 本社
- Price：応相談
基板とは
当社では日々進化する電子機器に対応できるよう、常に技術力向上に努めています！
プリント基板とは、緑色の板状、あるいはシート状の部品で、 私たちの生活で使用する電子機器のほぼ全てに使用されています。 電子機器作動のためには、ICやコンデンサなどさまざまな電子部品が 必要ですが、それらをプリント基板上で配線して電子機器の中に組み込めば、 配線のミスもほとんどなくなります。 また、プリント基板は一度作ってしまえば同じ電子回路の製品を基板を 元に量産することができるため、品質が均一で、尚且つ速いスピードでの 生産が可能です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：株式会社アルファ電子
- Price：応相談
セラミック製品 ポーラスチャック
材料を創設し、いつの日かを創造する
平面平滑性および特殊製造手法により優れた吸着特性と高耐久性でウエハーや大型基板の全面吸着を必要とする製造工程において高い生産性と信頼性を提供いたします。 ポーラス体は、ユーザーニーズにあわせた材料および気孔径サイズの選択自由度をもっています。
- Company：株式会社NTKセラテック
- Price：応相談
