更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工：穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
【ソフトウェア、ハードウェア、ネットワーク技術】制御基板の受託・製造はニッポーにお任せください！＼ODM基板開発承っております／
プリント基板設計、組込ソフト開発、板金・機構設計、ネットワーク機器開発までを一貫して行っています。基板開発から実装・製品組立まで丸ごとお任せください。 【得意技術】 ■組み込み制御基板 ■ガス燃焼基板 ■RS485/422⇔LAN変換基板 ■温度・湿度センサ ■制御盤 ■超音波加湿器 ■IoT機器 ■クラウドサービス …その他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アナログ・デジタル回路設計＆ソフト開発は40年の実績を積んでおり、新たな技術開発にも取り組んでおります。
RXファミリーを使用し、産業向けのCPU基板を開発し市場に供給しております。 このファミリーは、高い演算性能と優れた低消費電力性能を実現しており、小規模アプリケーションから大規模アプリケーションまでに対応可能なCPUです。当社はこのCPUを使用した回路設計・試作量産まで顧客のニーズに対応した、製品の開発を行っております。
電源から負荷へ流れる電流をLCDで表示が出来る基板です。
本品は電源から負荷へ流れる電流をLCDで表示が出来る基板です。 単電源動作モードではLCDを表示する為の別途電源を用意する必要はなく使い易くなっております。 【仕様】 ○最大電流 20[Ａ]（ＬＣＤ表示 19.99[Ａ]ＭＡＸ） ○電圧範囲 単電源動作時 電源電圧 = 2.97[V]～13.2[V] ○別電源動作時 電源電圧 = 制約無し 電源（電池）電圧 = 2.97[V]～13.2[V] 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。
高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
センサー用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。
環境測定分野のセンサーにおいては、高い精度と耐久性が求められます。特に、温度変化や化学物質への耐性、そして長期的な安定性が重要です。石英基板は、これらの要求に応える優れた素材であり、センサーの性能を最大限に引き出すために不可欠です。当社の石英基板加工技術は、お客様のニーズに合わせた最適なセンサーソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・環境モニタリングセンサー ・化学センサー ・光学センサー 【導入の効果】 ・高精度な測定 ・高い耐久性 ・長期的な安定性
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
