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お客様の保有されているテスタに合わせ短納期で冶工具を製作いたします！
有限会社武田製作所は、LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発 ・製造・販売を行っております。 ケーブルハーネス・チェッカー・機械加工品・樹脂加工品・板金加工品 (塗装を含む)・その他、電子機器試作等も多数実績がございます。 使用環境を充分に考慮し長く使用頂ける安全な冶工具製作を心掛けて おりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業種】 ■LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【カット付平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 150 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/4 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 5 MAX 200 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/20 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【段付平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 180 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/20 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【肉厚平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 150 ■主要角度公差（90°）：±10" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/8 (1) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
