◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊　4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴　など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル　等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

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