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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました!

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最終更新日:2025年02月03日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆   ~さわって、くらべて、体感FPC!~    ●リジット基板とFPCの重さ比較    ●高密度配線による基板面積の狭小化    ●銅厚の違いによる発熱温度の違い    ●透明FPCで作業効率アップ など   ~技術トピックス~    ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案    ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献    ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現    ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆    ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、    キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆    TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減     ・M111SC(手動機)高精細(パッケージ)基板×高分解能検査     ・M109SC(手動機)多種多様なワーク×大判

    プリント基板搬送・ハンドリングロボット外観検査装置
表紙_出展報告.jpg

【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました!

表紙_出展報告.jpg
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基本情報

*フレキシブルプリント配線板 *FA・自動化 *最終外観検査システム 詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山:073-431-6312 東京事業所:03-6275-0690

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用途/実績例

FPC設計~試作、小中ロット量産、実装までお任せください。 マテハンや協働ロボットを活用したFA・自動化 高精細基板・セラミックスなどの最終外観検査に適したシステムをご提案します。 展示会場の様子や展示物等の写真など詳しい情報は、  カタログ『出展レポート_エレクトロテストジャパン2025』 をご覧ください。 https://pr.mono.ipros.com/taiyo-kougyo/catalog/

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出展レポート_エレクトロテストジャパン2025

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FPC短納期サービス(フレキシブルプリント配線板)

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FA・ロボットシステムインテグレータ

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基板最終外観検査装置『TY-VISION M111SC』【高分解能:2.5μm/3μm】

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『FPCができるまで…』製造工程が資料になりました。

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最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS』製品カタログ

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出展レポート_JPCAshow2025

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この製品に関するニュース(1)

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

  • 製品ニュース

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

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太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

電子部品・半導体

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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