【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆
~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~
FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります
工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています
今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!
<設計> 回路設計、アートワーク、Sパラ解析
<層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア
<回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅
<絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ
<表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)
<後工程> 高精度外形加工±50μm、多彩なツール
<実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応
◆各種基板・セラミックス素材系◆
AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内
◆効率化・自動化◆
FA・協働ロボット活用のご提案

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