【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025　『新開発のネタ。』　

『新開発のネタ。』　

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

• プリント基板

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

• プリント基板
• 搬送・ハンドリングロボット
• 外観検査装置

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

• プリント基板

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

• プリント基板

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ

• その他電子部品

フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（LCP仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。　FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。　　素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。　　日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

• プリント基板

FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。　おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

• プリント基板

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

• プリント基板
• 基板設計・製造

開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 製造受託

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• 基板設計・製造

【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

テクノカシワは自己制御ヒーターを中心に、電気での保温・加熱において、設計から施工まで総合的なエンジニアリングサービスを提供しています。 弊社が取り扱うレイケムの自己制御ヒーターは、サーモスタット不要で異常加熱や焼き切れをするう事がなく、信頼性の高い安全な電気加熱保温が行えます。 各種産業の凍結防止の使用はもちろん 耐薬品性に優れているため、化学工業薬品、燃料油、食品などのプロセス保温にも適しています。 本ページでは、実際に導入いただいた事例をご紹介いたします。 導入の背景や課題、具体的な解決策、そして導入後に得られた効果をわかりやすくまとめております。 ぜひご覧いただき、貴社の取り組みの参考にしていただければ幸いです。 【こんな業界に導入！】 ・兵庫県神戸市三井製糖(株)神戸工場様 ・サンユレック株式会社様 ・兵庫県養父市　国土交通省様　大屋川橋 ※詳しくは関連製品からご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

2024-9-26 HD MicroSystems(TM)（レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社）は、当社塗工機Mini-Labo(TM)DX RL150を使用し、MICROGRAVURE(TM)でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体（主に半導体パッケージング用）の開発に成功しました。 詳細はリンク先をご覧ください。

いつもお世話になっております。日本カーネルシステム株式会社です。 当社社員の「大阪・関西万博おすすめパビリオン情報」を添えて イプシロン通信 第45号をお送りします。 先週が夏季休業期間でしたので、普段より遅い配信です。 ─▼──────────────────────────────── 目次 【１】 新しい自動試験システムが完成しました 【２】 「R負荷装置・LC負荷装置」カタログを更新しました 【３】 編集後記 ─▲──────────────────────────────── 続きは当社ホームページでご覧いただけます。

2025/10/1(水)～10/3(金)の3日間、インテックス大阪にて開催されるものづくりワールド大阪に出展いたします。 西日本最大の製造業の展示会となっており、IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われます。弊社は製造業DX展に出展いたします。 当社ブースでは、生産管理クラウドシステム「SmartF」の無料相談を実施します。以下のようなお悩みがある方は、是非お気軽に当社ブースへお立ち寄りください。 ・製造現場のDX化の方法を知りたい ・バーコード管理の導入を検討している ・手書きやエクセルでの属人的な管理を脱却したい ・在庫や品質、原価の管理を効率化したい ・現在使用している生産管理システムとの違いを知りたい ご来場者の方の課題をお伺いしたうえでのご提案も可能です。現場のDX化でお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください！ ■会場：インテックス大阪 ■ネクスタブース番号：4-32（1号館 Hall-1）