【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025　『新開発のネタ。』　

『新開発のネタ。』　

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

• プリント基板

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

• プリント基板
• 搬送・ハンドリングロボット
• 外観検査装置

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

• プリント基板

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

• プリント基板

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ

• その他電子部品

フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（LCP仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。　FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。　　素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。　　日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

• プリント基板

FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。　おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

• プリント基板

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

• プリント基板
• 基板設計・製造

開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 製造受託

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• 基板設計・製造

【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

皆様方、お世話になっております。日々雑感を綴っております。 おそらく、人間工学的にも最も遊びやすい、HOゲージの鉄道模型、この国ではあまり流行らず、わざわざ遊びにくいサイズのNゲージがもてはやされています。原因は諸説ありますが、心の狭いジジイ族が子供たちを鉄道模型の世界から追い出したことが諸悪の根源と考えます。そして、このことは、日本の縮図ともなっております。 詳しくは、下記へ https://mbp-japan.com/hyogo/banyohkagaku/column/5197448/

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025 年7 月9 日～11 日幕張メッセにおいて開催される「ものづくりワールド東京 計測・検査・センサ展」に出展いたします。 【名 称】ものづくりワールド東京 https://mono.imsys.jp/r/1803516?m=82997&c=18046390 【会 期】2025 年7 月9 日（水）～11 日（金）10:00～17:00 【会 場】幕張メッセ（千葉市美浜区） 【弊社ブース】７ホール 小間番号：45-65 【出展内容】 ● 試験・計測・解析技術 （１） 空気砲による衝突試験 （２） 革新的AI×CAE システム （３） 高精度シミュレーション技術による設計の最適化と効率化 （４） 応力・ひずみの出張計測 （５） 非破壊表面観察による金属材料の状態診断 （6） 気体の評価に関する受託試験 ● 新型ミストリーナー 展示会入場『事前登録』 https://mono.imsys.jp/r/1803515?m=82997&c=18046390 当社製品カテゴリー https://mono.imsys.jp/r/1803523?m=82997&c=18046390

プロトンエンジニアリングのプロトン解凍機は、特許技術である「湿度100％」により、速さを実現しました。 低温高湿度のエネルギーとして「潜熱」に着目しています。 潜熱は非常に大きな熱量を蓄えているため、効率の良い解凍手段となります。 解凍プログラムは10パターン、運転温度のデータ取り出しが可能です。 解凍後は自動で冷蔵モードに切り替わり、「解凍→締め冷蔵」まで一台で完結します。 休日対応モードもあり、冷蔵庫としての使用も可能です。 ということで、相対湿度が100％の環境を保つことで、低温（10℃）でもスピーディーな解凍を実現します。 標準機は40kg/B（外形寸法：830W×800D×1950H）、160kg/B（1750W×790D×1950H）、さらに現場据付型として500kg～大型にも個別設計で対応が可能です。 冷凍技術に精通したエンジニアによって開発された本製品は、品質と効率の両立を実現する解凍設備として、高くご評価いただいております。 テストルーム完備しています。ぜひ導入をご検討ください。 お問合せ　info@proton-eng.co.jp