高周波対応　フレキシブル基板（LCP仕様）高温・多湿対応FPC

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。 軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高密度実装が可能な基板（ビルドアップ基板）が求められています。しかしながら、通常、ビルドアップ基板のコア層には硬質板を使用するため、基板の厚みが増し、電子デバイスの軽量コンパクト化の妨げとなっていました。 当社が確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）にレーザで開けた穴（ビア）を銅で充填（フィルド）し、且つ充填箇所の表面をフラットにするものであります。当該ＦＰＣをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装並びに薄型化の両立が実現可能となります。 当該技術を用いたビルドアップ基板の提供を2022年度中に開始する予定であり、さらには、当社の強みである高周波対応ＦＰＣにも当該技術を応用することで、通信機器の極小化等の需要に対応します。

当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。 軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高密度実装が可能な基板（ビルドアップ基板）が求められています。しかしながら、通常、ビルドアップ基板のコア層には硬質板を使用するため、基板の厚みが増し、電子デバイスの軽量コンパクト化の妨げとなっていました。 当社が確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）にレーザで開けた穴（ビア）を銅で充填（フィルド）し、且つ充填箇所の表面をフラットにするものであります。当該ＦＰＣをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装並びに薄型化の両立が実現可能となります。 当該技術を用いたビルドアップ基板の提供を2022年度中に開始する予定であり、さらには、当社の強みである高周波対応ＦＰＣにも当該技術を応用することで、通信機器の極小化等の需要に対応します。