設計から実装まで一貫した製品の御提供
私達は高い信頼性が要求されるプリント配線板分野において高度なコア技術と最新の設計技術を駆使し、基板設計を行なう技術集団です。 お客様の様々な要求に応える為、パートナーネットワークを最大限に活かし。 満足な製品を御提供いたします。
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基本情報
【特徴】 ○設計仕様＞片面基板、両面基板、銀スルー基板、多層基板、ビルドアップ基板、COB実装基板。 ○設計部門①＞回路図のデータ作成。 ○設計部門②＞ガーバーインからの作成等どのプロセスからでも柔軟に対応します。 ●その他の機能や詳細については、お問い合わせください。
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私達は高い信頼性が要求されるプリント配線板分野において高度なコア技術と最新の設計技術を駆使し、基板設計を行なう技術集団です。 お客様の様々な要求に応える為、パートナーネットワークを最大限に活かし。 満足な製品を御提供いたします。 設計仕様＞片面基板、両面基板、銀スルー基板、多層基板、ビルドアップ基板、 COB実装基板。 設計部門＞ 回路図のデータ作成、ガーバーインからの作成等どのプロセスからでも柔軟に対応します。