太洋テクノレックスの製品ラインアップ

ロケットの制御システムでは、極限環境下での高い信頼性と、限られたスペースへの搭載が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる過酷な環境下では、配線の断線やショートといった不具合は、ミッションの成否に直結する重大なリスクとなります。そのため、軽量かつ高密度な配線を実現し、かつ高い信頼性を確保できるフレキシブルプリント配線板（FPC）の導入が不可欠です。 【活用シーン】 ・ロケットの姿勢制御システム ・推進システム制御 ・通信・データ処理システム ・各種センサー類の配線 【導入の効果】 ・機器全体の軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線による省スペース化 ・高信頼性により、ミッション成功率の向上 ・部品点数削減による保守性の向上

• プリント基板
• コネクタ

衛星通信業界では、宇宙空間での機器の信頼性と小型・軽量化が求められます。特に、信号伝送においては、長期間にわたる安定した通信性能を維持することが不可欠です。機器の故障や性能低下は、ミッションの成否に直結するため、高い信頼性が要求されます。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援します。 【活用シーン】 ・人工衛星の内部配線 ・探査機の信号伝送 ・宇宙機器の小型化・軽量化が必要な箇所 【導入の効果】 ・機器の軽量化による打ち上げコスト削減 ・省スペース化による搭載機器の増加 ・複雑な構造への柔軟な配線対応

• プリント基板
• コネクタ

宇宙医療分野では、生体計測機器など、小型化、軽量化、そして高い信頼性が求められます。特に、人体に装着される機器や、限られたスペースでの使用を想定した機器においては、これらの要素が製品の性能や安全性に直結します。不適切な設計や素材は、機器の故障や誤作動、さらには患者への影響につながる可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、薄さ、軽さ、柔軟性を活かしたソリューションを提供し、生体計測機器のさらなる発展を支援します。 【活用シーン】 ・小型・軽量な生体センサー ・ウェアラブル型医療機器 ・宇宙空間での医療機器 ・複雑な形状を持つ医療機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化による装着性の向上 ・複雑な構造への柔軟な配線対応 ・高信頼性による安全性の確保 ・省スペース化による設計自由度の向上

• プリント基板
• コネクタ

宇宙用ロボットの関節駆動部では、可動域の広さや複雑な配線に対応できる柔軟性、そして過酷な宇宙環境下での高い信頼性が求められます。特に、関節の動きに伴う配線の断線や劣化は、ロボット全体の機能停止に直結する重大なリスクとなります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、軽量かつ高信頼性な配線ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・関節駆動部の配線 ・狭小スペースへの配線 ・複雑な立体構造への配線 【導入の効果】 ・ロボットの小型化・軽量化 ・可動域の拡大と自由度の向上 ・配線トラブルのリスク低減

• プリント基板
• コネクタ

宇宙ステーションの生命維持システムにおいては、極限環境下での長期運用に耐えうる高い信頼性と、限られたスペースでの効率的な配線が求められます。生命維持に関わる機器は、一度設置されると修理や交換が困難なため、初期段階での確実な性能と耐久性が不可欠です。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの厳しい要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・生命維持装置内の配線 ・環境制御システム ・センサー類の接続 ・緊急時対応機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化による省スペース化 ・複雑な構造への柔軟な配線対応 ・長期的な信頼性の確保

• プリント基板
• コネクタ

宇宙用アンテナの分野では、限られたスペースと重量の中で、高い信号受信性能を維持することが求められます。特に、宇宙空間という過酷な環境下では、機器の信頼性が極めて重要となります。不具合が発生した場合の修理・交換が困難であるため、初期段階での高い信頼性確保が不可欠です。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、アンテナ機器の小型化・軽量化と高信頼化を支援します。 【活用シーン】 ・人工衛星、探査機搭載アンテナ ・小型・軽量化が求められる宇宙機器 ・複雑な形状や狭小スペースへの配線 【導入の効果】 ・アンテナ機器全体の軽量化・小型化 ・配線スペースの削減 ・高密度配線による性能向上 ・宇宙空間での高い信頼性確保

• プリント基板
• コネクタ

宇宙太陽光発電の電力供給システムにおいては、宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性と、限られたスペースでの効率的な配線が求められます。特に、太陽光パネルから地上への電力伝送においては、安定した信号伝達と、過酷な宇宙環境下での耐久性が不可欠です。不適切な配線材料は、通信エラーや機器の故障につながり、発電効率の低下やミッションの失敗を招く可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、安全かつ効率的な電力供給システムを実現します。 【活用シーン】 ・太陽光パネルと地上設備間の電力伝送 ・宇宙空間での各種機器間の信号伝達 ・小型・軽量化が求められる宇宙機器の配線 【導入の効果】 ・宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性 ・機器の小型化・軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線によるシステム設計の自由度向上

• プリント基板
• コネクタ

宇宙探査機や関連機器では、限られたスペースでの高度な機能実現のため、軽量化、高密度配線、そして極めて高い信頼性が求められます。特にセンサー接続においては、微弱な信号を正確に伝達し、過酷な宇宙環境下でも安定した動作を維持することが不可欠です。不適切な配線設計や信頼性の低い部品は、ミッションの成否に直結する可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、探査機の性能向上とミッション成功を支援します。 【活用シーン】 ・探査機本体のセンサー類との接続 ・観測機器の内部配線 ・小型・軽量化が求められる機器の配線 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化によるペイロード増加への貢献 ・複雑な構造への柔軟な配線による設計自由度の向上 ・高信頼性によるミッション遂行能力の維持

• プリント基板
• コネクタ

宇宙産業向けFPCは、人工衛星や探査機などの宇宙機器に求められる軽量化、高密度配線、高信頼性を実現するフレキシブルプリント配線板です。 FPCの特長である「薄い・軽い・柔らかい」を活かし、リジッド基板やハーネスを置き換えることで機器の軽量化や省スペース化に貢献します。 屈曲性に優れるため、狭小エリアや複雑な立体構造への配線にも対応可能です。 太洋テクノレックスでは、材料選定からCAD設計、工程設計、製造まで一貫対応し、銅張積層板（CCL）やカバーレイ材のご提案も行っています。 また、修理・交換が出来ない宇宙空間における電子機器の信頼性要求に対してJAXA-QTS仕様書の要求事項を参考とした開発を進めており、 IPC6013 Class3相当の検査基準への対応、冷熱衝撃、耐湿性、アウトガスなど宇宙用途を想定した評価にも取り組んでいます。 宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援するFPCソリューションです。

• プリント基板
• コネクタ

ベルトコンベアなどの生産ライン上を流れる「液体充填済み容器」の口元にFPCを設置し、 微小な液漏れを瞬時に検知。ライン停止や不良品排除の自動化に貢献します。 品質向上・コスト削減・検査工程の標準化を実現する、“見える化”された新しい検査ソリューションです。 【特長】 ・高精度な面検知で目視を超える検査能力 ・既存ラインへのインライン設置が可能（後付け対応） ・ボトル／パウチ／ノズルなど多様な形状に対応 ・属人性排除による無人運用・教育不要 ・目視検査の補完による検査工程の自動化・標準化 ・24時間稼働の無人検査で人手不足にも対応 【導入メリット】 ・出荷前検査の効率化と歩留まり改善 ・返品・回収リスクの低減 ・人件費・教育コストの削減 ・海外拠点含めた品質標準化 FPCは自社設計・製造により、容器形状に応じたカスタム対応が可能です。

• センサ
• 液体・飲料充填機
• 充填機・びん詰め機

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 　☆ ～ ☆ ～　こんなお悩みはございませんか？　～☆ ～ ☆ 　　• 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している 　　• 製造ラインを持たず、外部委託を検討している 　　• FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！

• 基板設計・製造
• EMS

FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！ 【出展内容】 〇外観検査システム 〇フレキシブルプリント配線板 〇ロボット・FAシステム_自動化システム 〇リードフレーム試作 〇イオナイザー 【業務内容】 ■テストシステム事業 ・電気検査システム開発・製造 ・最終外観検査システム開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・“針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路ＣＡＤ設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ・高精度リードフレーム試作 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売

• 外観検査装置

1）　テストシステム事業 　　・電気検査システム開発／製造 　　・最終外観検査システム開発／製造 　　・視覚検査装置、画像処理装置製造 2）　産機システム（商社）事業 　　・ロボットFAシステム 　　・自動化システムの設計／製造 　　・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 　　 ・“世界初の”針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 3）　電子基板事業 　　・フレキシブルプリント配線板設計／製作 　　・プリント配線板実装組立 　　・電子回路ＣＡＤ設計 　　・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 　　・各種コンタクト用プローバー設計・製作 　　・高精度リードフレーム試作 4）　鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) 　　・鏡面研磨機／研削機の製造 　　・装置のメンテナンス・レトロフィット 　　・砥石販売

• 半導体検査/試験装置
• プリント基板
• 基板設計・製造

回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。 ・ブラシレスモータ制御 ・ステッピングモータ制御 ・DC-DC電源回路 ・AC-DC電源回路 ・カスタム電源開発 ※既存電源の効率化や小型化などにも柔軟に対応。 ＃回路設計＃電源回路＃モータ制御＃制御基板＃アナログ回路設計＃回路設計支援

• 基板設計・製造

■第29回ものづくりワールド大阪（ものづくりNEXT）に出展します。 ブースNO【16-16】 当日は自社製検査装置へのリードフレームの投入と排出をご紹介を致します。 現場のお困り事を自動化！ ＊ご使用中の装置を自動化したい。 ＊重作業の工程を快適な作業内容に改善したい。 ＊アイディアはあるけれど実現するにはどうしたらよい？ ＊既製品では用途に合った仕様が中々見つからない。 など、現場の改善のお手伝いを致します。 太洋テクノレックスなら単体の小さな自動化から大きな製造ラインまでご提案します。 〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム：13～23秒、38～49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出。 エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』

• スカラロボット

〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム：13～23秒、38～49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC （フレキシブル基板）を製造販売

• スカラロボット

微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

※船舶業者や漁業関係の方からは、こんな声が届いてます。 ・飛んでくる水しぶきを弾くので視界が良好になった ・海水が乾くと白く固着し清掃が面倒だったが、大幅に作業が減った ・映り込み防止機能により、手元の計測器が見やすくなった ・窓（ガラス）の表と裏に貼ると夜間でも視界がクリアになった

• その他高分子材料

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。

• プリント基板
• 基板設計・製造

太洋テクノレックスのFPCワンストップサービスは、CAD設計からFPC製造、部品調達、実装、組立までを一括して対応する総合ソリューションです。 複数メーカーへの手配や工程管理の負担を削減し、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。 社内一貫生産体制により、試作段階の仕様変更や小ロット開発案件にも柔軟に対応。 FPCの設計・製造だけでなく、部品実装、ACF圧着、組立まで対応可能なため、試作品から量産品までスムーズな立上げを実現。 短納期・小ロット対応を得意とし、車載機器、産業機器、医療機器、通信機器など幅広い分野で採用されています。 ワンストップ対応により、窓口の一本化、納期短縮、コスト削減を実現します。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案

• 製造受託

高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替

• その他電子部品

太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス

• その他電子部品
• プリント基板
• 基板設計・製造

FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎知識や専門用語をまとめた無料ダウンロード資料です。 FPCの構造、材料、製造工程、設計用語、表面処理、ビア、カバーレイ、補強板など、開発・設計・購買業務でよく使われる用語を分かりやすく解説しています。 これからFPCを採用する方はもちろん、設計担当者や購買担当者、新入社員研修用資料としてもご活用いただけます。 太洋テクノレックスが長年培ってきたFPC製造ノウハウをもとに、実務で役立つ内容を厳選して掲載。FPCの基礎を学びたい方や、取引先との打合せ前の知識習得にもおすすめです。 資料は無料でダウンロードいただけます。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁）

• プリント基板

＜本製品の特徴＞ インクの固化を防ぐ方法として、「自動ノズルキャッピング機構」を採用しています。 ノズルキャッピング機構は、運転終了後にヘッド内のインクを溶剤に置換する必要がなく溶剤消費量を削減、さらに運転再開の際にインクが薄まる心配がありません。 ・運転開始ですぐ印字できます ・ノズル洗浄が不要で溶剤を消費しません ・長期の運転休止中にはインクの固化を防ぐため、一定間隔 でインクを循環させる「インターバル機構」も装備

• 業務用プリンタ

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造
• その他電子部品

『TY-CHECKER DS401（AT）』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査

• その他検査機器・装置

透明FPC（フレキシブルプリント配線板）は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。 微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。 また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。 通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。 太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。 短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。 表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。

• その他電子部品

バンプFPCは、FPC上に形成した微細な金属バンプを接点として活用する高機能フレキシブルプリント配線板です。 半導体デバイスや電子部品の導通検査、接触評価、信頼性試験などに幅広く採用されており、高密度・微細ピッチ電極への接触を可能にします。 太洋テクノレックスでは、長年培っためっき技術とFPC製造技術を活かし、用途に合わせたバンプ形状や配列をご提案。 試作評価段階から量産検査工程まで対応可能です。 FPCならではの薄型・軽量・高屈曲性により、限られたスペースでの接触検査や治具の小型化にも貢献します。 また、小ロット試作や短納期対応を得意としており、新規デバイス開発時の評価治具や生産技術部門での検査工程改善にも柔軟に対応します。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産

• その他電子部品

『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！ ■微少欠陥を逃さない検出力 ■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア 　各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板

• 外観検査装置

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査

• 基板検査装置
• 外観検査装置
• 欠陥検査装置

フレキシブルフラットケーブルも太洋工業にお任せください。 FPC試作・量産メーカーだから出来るご提案が有ります！ 《用途》 ＊医療機器 ＊液晶ディスプレイ ＊プリンタ、複合機 ＊OA機器 ＊音響機器 ＊カメラ ＊デジタルサネージ　等

• プリント基板
• ケーブル
• その他ケーブル関連製品

高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。

• プリント基板

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置

• 外観検査装置

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出

• 基板検査装置
• 外観検査装置
• 欠陥検査装置

●プリント基板製造装置、オートカットラミネーター（伯東製）の自動投入搬出システムとして製作。 【特徴】 　〇合紙を自動判別で抜き取り、機材のサイズを自動判別して安定した吸着搬送を行います。 　〇オートカットラミネーター通過後の機材のサイズを自動判別し双腕ロボットにて搬出します。 【効果】 　〇様々な長さの機材を一度に投入することが可能となり、作業効率が著しく上がりました。

• 搬送・ハンドリングロボット
• スカラロボット
• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中！】 弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。 ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。 【特長】 ■様々な製品に対応 （FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ） ■高いトレーサビリティを実現 ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ＃基板検査＃検査装置＃最終外観＃AVI＃AFVI＃検査＃AI＃外観検査

• 基板検査装置
• 外観検査装置
• 欠陥検査装置

最終外観検査装置にプラス！　ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 　DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。 ＃基板検査＃外観検査＃検査システム＃最終外観検査＃最終外観＃検査装置

• 外観検査装置
• 基板検査装置
• その他検査機器・装置

『TY-CHECKER DG430MW』は、高速検査、高速メカタクトを実現した 全自動通電検査装置です。 投入から排出まで僅か5秒程度で完了し、量産品検査に好適です。 導通四端子検査搭載仕様により、配線抵抗や接触抵抗などの影響を受けずに基板の抵抗のみを測定可能です。 また、専用アダプターをつければお手持ちの44MD治具が当機で使用出来ます。 協栄システムと業務提携している弊社の『DG』で安定した運用が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度4端子検査対応 ■協栄システム44MD治具互換対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃通電検査＃電気検査＃オープン＃ショート＃四端子＃四端子検査＃マイクロショート

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TY-CHECKER『Type E』が2026年4月にリニューアル！　より高速に、より高精度な通電検査を実現しました！ 更にこのご時世...コストダウンして登場！ 場所を取らないコンパクトな筐体で、机の上に置くことが可能。 ポイント数、高精度4端子検査やマイクロショート検査など 検査内容に応じて仕様が選べる豊富なオプションをご用意しました。 既にお持ちのハンドプレスや治具に接続して使用することも可能です。 【特長】 ■電気検査システム「TY-CHECKERシリーズ」の根幹をなすテスター ■コンパクト設計 ■豊富なオプション ■優れた汎用性 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃ショート＃オープン＃四端子＃コストダウン＃高速＃高精度

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鉄道業界では、車両の安全運行を確保するために、電気系統の信頼性が非常に重要です。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、電気部品の接続不良や絶縁不良が重大な事故につながる可能性があります。TY-CHECKER Type Eは、これらの問題を早期に発見し、安全な運行を支えます。 【活用シーン】 ・鉄道車両の製造工程における電気配線検査 ・車両のメンテナンス時の電気系統の点検 ・信号システムの基板検査 【導入の効果】 ・電気系統の異常を早期発見し、事故のリスクを低減 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・高品質な検査による信頼性の向上

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IoTデバイス業界では、製品の信頼性を確保するために、基板の正確な電気検査が不可欠です。特に、多様なセンサーや通信モジュールが搭載されるIoTデバイスにおいては、接続不良やショート、オープンといった電気的な問題が、デバイスの動作不良やデータ通信の途絶を引き起こす可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、IoTデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・IoTデバイス製造における基板検査 ・センサーモジュール、通信モジュールの接続性検査 ・製品開発段階での試作基板の検査 【導入の効果】 ・接続不良や電気的欠陥の早期発見 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・検査時間の短縮による生産効率の向上

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ロボット業界では、製品の信頼性を確保するために、基板の正確な検査が求められます。特に、ロボットの動作を制御する基板においては、導通不良や絶縁不良が、ロボットの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスターは、高速かつ高精度な検査により、基板の品質を保証し、ロボットの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボット制御基板の検査 ・各種センサー基板の検査 ・ロボットアームの基板検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・ロボットの稼働率向上

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産業機械業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、基板の耐久性が重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品を提供するためには、基板の品質管理が不可欠です。導通不良や絶縁不良は、機械の誤作動や故障につながり、製品の寿命を縮める可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、これらの問題を早期に発見し、産業機械の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・過酷な環境下で使用される産業機械 ・長期間の稼働が求められる機械 ・品質管理を徹底したいメーカー 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・故障リスクの低減 ・品質管理コストの削減

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