太洋テクノレックスの製品ラインアップ

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス

高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替

高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

透明FPC（フレキシブルプリント配線板）は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。 微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。 また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。 通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。 太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。 短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。 表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。

フレキシブルフラットケーブルも太洋工業にお任せください。 FPC試作・量産メーカーだから出来るご提案が有ります！ 《用途》 ＊医療機器 ＊液晶ディスプレイ ＊プリンタ、複合機 ＊OA機器 ＊音響機器 ＊カメラ ＊デジタルサネージ　等

バンプFPCは、FPC上に形成した微細な金属バンプを接点として活用する高機能フレキシブルプリント配線板です。 半導体デバイスや電子部品の導通検査、接触評価、信頼性試験などに幅広く採用されており、高密度・微細ピッチ電極への接触を可能にします。 太洋テクノレックスでは、長年培っためっき技術とFPC製造技術を活かし、用途に合わせたバンプ形状や配列をご提案。 試作評価段階から量産検査工程まで対応可能です。 FPCならではの薄型・軽量・高屈曲性により、限られたスペースでの接触検査や治具の小型化にも貢献します。 また、小ロット試作や短納期対応を得意としており、新規デバイス開発時の評価治具や生産技術部門での検査工程改善にも柔軟に対応します。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

太洋テクノレックスのFPCワンストップサービスは、CAD設計からFPC製造、部品調達、実装、組立までを一括して対応する総合ソリューションです。 複数メーカーへの手配や工程管理の負担を削減し、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。 社内一貫生産体制により、試作段階の仕様変更や小ロット開発案件にも柔軟に対応。 FPCの設計・製造だけでなく、部品実装、ACF圧着、組立まで対応可能なため、試作品から量産品までスムーズな立上げを実現。 短納期・小ロット対応を得意とし、車載機器、産業機器、医療機器、通信機器など幅広い分野で採用されています。 ワンストップ対応により、窓口の一本化、納期短縮、コスト削減を実現します。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案

FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎知識や専門用語をまとめた無料ダウンロード資料です。 FPCの構造、材料、製造工程、設計用語、表面処理、ビア、カバーレイ、補強板など、開発・設計・購買業務でよく使われる用語を分かりやすく解説しています。 これからFPCを採用する方はもちろん、設計担当者や購買担当者、新入社員研修用資料としてもご活用いただけます。 太洋テクノレックスが長年培ってきたFPC製造ノウハウをもとに、実務で役立つ内容を厳選して掲載。FPCの基礎を学びたい方や、取引先との打合せ前の知識習得にもおすすめです。 資料は無料でダウンロードいただけます。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁）

1）　テストシステム事業 　　・電気検査システム開発／製造 　　・最終外観検査システム開発／製造 　　・視覚検査装置、画像処理装置製造 2）　産機システム（商社）事業 　　・ロボットFAシステム 　　・自動化システムの設計／製造 　　・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 　　 ・“世界初の”針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 3）　電子基板事業 　　・フレキシブルプリント配線板設計／製作 　　・プリント配線板実装組立 　　・電子回路ＣＡＤ設計 　　・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 　　・各種コンタクト用プローバー設計・製作 　　・高精度リードフレーム試作 4）　鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) 　　・鏡面研磨機／研削機の製造 　　・装置のメンテナンス・レトロフィット 　　・砥石販売

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 　☆ ～ ☆ ～　こんなお悩みはございませんか？　～☆ ～ ☆ 　　• 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している 　　• 製造ラインを持たず、外部委託を検討している 　　• FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！

ベルトコンベアなどの生産ライン上を流れる「液体充填済み容器」の口元にFPCを設置し、 微小な液漏れを瞬時に検知。ライン停止や不良品排除の自動化に貢献します。 品質向上・コスト削減・検査工程の標準化を実現する、“見える化”された新しい検査ソリューションです。 【特長】 ・高精度な面検知で目視を超える検査能力 ・既存ラインへのインライン設置が可能（後付け対応） ・ボトル／パウチ／ノズルなど多様な形状に対応 ・属人性排除による無人運用・教育不要 ・目視検査の補完による検査工程の自動化・標準化 ・24時間稼働の無人検査で人手不足にも対応 【導入メリット】 ・出荷前検査の効率化と歩留まり改善 ・返品・回収リスクの低減 ・人件費・教育コストの削減 ・海外拠点含めた品質標準化 FPCは自社設計・製造により、容器形状に応じたカスタム対応が可能です。

宇宙産業向けFPCは、人工衛星や探査機などの宇宙機器に求められる軽量化、高密度配線、高信頼性を実現するフレキシブルプリント配線板です。 FPCの特長である「薄い・軽い・柔らかい」を活かし、リジッド基板やハーネスを置き換えることで機器の軽量化や省スペース化に貢献します。 屈曲性に優れるため、狭小エリアや複雑な立体構造への配線にも対応可能です。 太洋テクノレックスでは、材料選定からCAD設計、工程設計、製造まで一貫対応し、銅張積層板（CCL）やカバーレイ材のご提案も行っています。 また、修理・交換が出来ない宇宙空間における電子機器の信頼性要求に対してJAXA-QTS仕様書の要求事項を参考とした開発を進めており、 IPC6013 Class3相当の検査基準への対応、冷熱衝撃、耐湿性、アウトガスなど宇宙用途を想定した評価にも取り組んでいます。 宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援するFPCソリューションです。

宇宙探査機や関連機器では、限られたスペースでの高度な機能実現のため、軽量化、高密度配線、そして極めて高い信頼性が求められます。特にセンサー接続においては、微弱な信号を正確に伝達し、過酷な宇宙環境下でも安定した動作を維持することが不可欠です。不適切な配線設計や信頼性の低い部品は、ミッションの成否に直結する可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、探査機の性能向上とミッション成功を支援します。 【活用シーン】 ・探査機本体のセンサー類との接続 ・観測機器の内部配線 ・小型・軽量化が求められる機器の配線 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化によるペイロード増加への貢献 ・複雑な構造への柔軟な配線による設計自由度の向上 ・高信頼性によるミッション遂行能力の維持

宇宙太陽光発電の電力供給システムにおいては、宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性と、限られたスペースでの効率的な配線が求められます。特に、太陽光パネルから地上への電力伝送においては、安定した信号伝達と、過酷な宇宙環境下での耐久性が不可欠です。不適切な配線材料は、通信エラーや機器の故障につながり、発電効率の低下やミッションの失敗を招く可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、安全かつ効率的な電力供給システムを実現します。 【活用シーン】 ・太陽光パネルと地上設備間の電力伝送 ・宇宙空間での各種機器間の信号伝達 ・小型・軽量化が求められる宇宙機器の配線 【導入の効果】 ・宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性 ・機器の小型化・軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線によるシステム設計の自由度向上

宇宙用アンテナの分野では、限られたスペースと重量の中で、高い信号受信性能を維持することが求められます。特に、宇宙空間という過酷な環境下では、機器の信頼性が極めて重要となります。不具合が発生した場合の修理・交換が困難であるため、初期段階での高い信頼性確保が不可欠です。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、アンテナ機器の小型化・軽量化と高信頼化を支援します。 【活用シーン】 ・人工衛星、探査機搭載アンテナ ・小型・軽量化が求められる宇宙機器 ・複雑な形状や狭小スペースへの配線 【導入の効果】 ・アンテナ機器全体の軽量化・小型化 ・配線スペースの削減 ・高密度配線による性能向上 ・宇宙空間での高い信頼性確保

宇宙ステーションの生命維持システムにおいては、極限環境下での長期運用に耐えうる高い信頼性と、限られたスペースでの効率的な配線が求められます。生命維持に関わる機器は、一度設置されると修理や交換が困難なため、初期段階での確実な性能と耐久性が不可欠です。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの厳しい要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・生命維持装置内の配線 ・環境制御システム ・センサー類の接続 ・緊急時対応機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化による省スペース化 ・複雑な構造への柔軟な配線対応 ・長期的な信頼性の確保

宇宙用ロボットの関節駆動部では、可動域の広さや複雑な配線に対応できる柔軟性、そして過酷な宇宙環境下での高い信頼性が求められます。特に、関節の動きに伴う配線の断線や劣化は、ロボット全体の機能停止に直結する重大なリスクとなります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、軽量かつ高信頼性な配線ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・関節駆動部の配線 ・狭小スペースへの配線 ・複雑な立体構造への配線 【導入の効果】 ・ロボットの小型化・軽量化 ・可動域の拡大と自由度の向上 ・配線トラブルのリスク低減

宇宙医療分野では、生体計測機器など、小型化、軽量化、そして高い信頼性が求められます。特に、人体に装着される機器や、限られたスペースでの使用を想定した機器においては、これらの要素が製品の性能や安全性に直結します。不適切な設計や素材は、機器の故障や誤作動、さらには患者への影響につながる可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、薄さ、軽さ、柔軟性を活かしたソリューションを提供し、生体計測機器のさらなる発展を支援します。 【活用シーン】 ・小型・軽量な生体センサー ・ウェアラブル型医療機器 ・宇宙空間での医療機器 ・複雑な形状を持つ医療機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化による装着性の向上 ・複雑な構造への柔軟な配線対応 ・高信頼性による安全性の確保 ・省スペース化による設計自由度の向上

衛星通信業界では、宇宙空間での機器の信頼性と小型・軽量化が求められます。特に、信号伝送においては、長期間にわたる安定した通信性能を維持することが不可欠です。機器の故障や性能低下は、ミッションの成否に直結するため、高い信頼性が要求されます。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援します。 【活用シーン】 ・人工衛星の内部配線 ・探査機の信号伝送 ・宇宙機器の小型化・軽量化が必要な箇所 【導入の効果】 ・機器の軽量化による打ち上げコスト削減 ・省スペース化による搭載機器の増加 ・複雑な構造への柔軟な配線対応

ロケットの制御システムでは、極限環境下での高い信頼性と、限られたスペースへの搭載が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる過酷な環境下では、配線の断線やショートといった不具合は、ミッションの成否に直結する重大なリスクとなります。そのため、軽量かつ高密度な配線を実現し、かつ高い信頼性を確保できるフレキシブルプリント配線板（FPC）の導入が不可欠です。 【活用シーン】 ・ロケットの姿勢制御システム ・推進システム制御 ・通信・データ処理システム ・各種センサー類の配線 【導入の効果】 ・機器全体の軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線による省スペース化 ・高信頼性により、ミッション成功率の向上 ・部品点数削減による保守性の向上